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weiyong: 各位专家，为什么这个板子U300 3D X-Ray会照出有类似锡珠或锡渣的物质，这个板子是做过Thermalshock后的，用的锡膏是Alpha OM338T，如图： weiyong：是因为切片发现有问题，实验室出的报告是Solder bridge，当时怀疑是切片手法有问题导致的，但又不像正常制程产生的锡珠，所以拿去照CT了，然后就拿未切片的板子去发现这个现象，如图： MARK: 锡球爆开了，再收缩冷却造成的 weiyong：是要换锡膏型号吗？还是可以制程上改善？ 上帝之矛： 照X-RAY看看锡球里面有没有气泡， 如果没有气泡那炸锡的可能就比较小@Weiyong MARK：制程及换低空洞锡膏都可以@weiyong weiyong：谢谢，制程有什么建议？锡膏我们试过同产品用CVP390，实验室没有反馈过这样的问题，我正找之前的板子对比一下也去扫一下CT MARK：可以打EDX确认@weiyong george tsao：或許是 這個Via 內的氣體產生擠壓，如图： weiyong：没看到有空洞啊，这张是第一批的板子，刚你发的那张图片是最近一批的 george tsao: 這3顆球 外形看起來 算正常，旁邊有多餘的焊錫，會不會是 後面那一排 噴濺或擠壓過來的，如图： 陈龙：这张图旁的锡球这么大，从何而来？ weiyong：BGA Pitch 0.5mm，钢网开孔0.27mm方形，厚度0.1mm 陈龙：这图有误导，熔融后的正常锡球会带锯齿边？如图 weiyong：我们也是这样认为的，所以认为是切片中导致的，实验室死活不认，然后就去CT@陈龙 陈龙：这两个都无法复现的，球边缘有撕裂和磨擦过的痕迹 weiyong：这些锡渣怎么来的？ 陈龙：洗板没洗干净 weiyong：没洗过板，严禁洗板 george tsao:這個CT是從零件上方拍的 然後去調 pcb的背景？也就是 看到的焊點 是殖球跟 pcb 焊盤焊接的位置？先確認 相關位置，藍色是 零件封裝體 底部？紅色圈 是殖球跟pcb焊盤焊接的位置？如图：
陈龙：红圈处像的炸锡@ERMERSON 李华
weiyong： 会不会研磨挤压太大力才这样？@陈龙 陈龙：有可能，再用6000mu抛光下，球正常回流不可能出现锯齿状的，试下，拿拍照的这个磨片，再用6000mu细磨抛光@weiyong george tsao：紅圈的 就是殖球跟焊盤間 擠出來的（應該是氣泡擠的），如图：
george tsao：研磨 確實做得不好，磨得太粗 造成鋸尺狀跟凹凸不平，不過 焊錫往外 噴濺或擠壓也確實存在，現在要分辨 噴濺出來的焊錫是從殖球的哪一邊出來的（封裝端或pcb焊盤端）活動2邊都有如图：
george tsao：以這些噴濺出來的，而所附著的表面 是封裝體底部 則可能是 殖球本身內含氣體（或助焊劑 殘留在殖球內）smt焊接高溫 殖球液化 殖球內殘留助焊劑氣化產生高壓噴濺，所以下次再做CT，要殖球兩邊的焊接區都 MARK：via in pad设计特别容易出现炸锡
weiyong：我再把三个样品的切片报告看一遍，同样的产品用CVP390的锡膏生产的样品没有这个问题
陈龙：最后图片，BGA球的外轮廓很清晰
george tsao：问题值得好好討論一下...哈哈
weiyong：如果是实验室切片的研磨问题，应该不会这么巧，切3pcs都是这样，而另外一款CVP390做的都没问题，所有这些件Thermal shock后功能都Pass的，然后再做的切片，刚确认了那些锡渣类似的物质是在元件封装那一端，不是PCB板面@george tsao george tsao：照理說 如果是 pcb焊盤端產生噴濺 應該 不致於 往上噴 到封裝體
weiyong：谢谢各位专家的解答 |
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