阿里平头哥：SoC平台“无剑”可降50%芯片设计成本

8月29日下午，在2019世界人工智能大会阿里巴巴分论坛“AI让城市会思考”上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了SoC芯片平台“无剑”。 “无剑”是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。WFFEETC-电子工程专辑

“无剑”典出金庸小说，取“顶级剑客手中无剑”之意。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑，“四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”WFFEETC-电子工程专辑

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作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。WFFEETC-电子工程专辑

阿里巴巴解释，芯片设计成本降低50%来源于两个方面：第一，平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降；第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲，有望将设计成本降低50%。WFFEETC-电子工程专辑

平台化的思路是减少芯片设计过程中的重复性的投入，50%以上的设计验证工作是可以消除的。另外，如果平台的各种模拟IP与代工厂工艺已经完成了验证的话，可以跳过3个月以上的试生产(MPW)的阶段，直接进入量产，通常芯片从设计到量产的时间可以达到9个月以内。WFFEETC-电子工程专辑

目前，平头哥平台已经在多家客户的芯片产品中得到应用，包括阿里内部的应用场景。WFFEETC-电子工程专辑

据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代。WFFEETC-电子工程专辑

1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。WFFEETC-电子工程专辑

基于此，平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力，并将这种能力赋能给全社会。WFFEETC-电子工程专辑

8月29日，平头哥还发布了无剑视觉AI平台，平台基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。WFFEETC-电子工程专辑

未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。WFFEETC-电子工程专辑