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元器件分层是机械应力还是热应力原因引起?

 昵称47074140 2019-09-06

陈聚传:各位老师帮忙看看,这种分层像机械应力还是热应力?

廖小波:故障被发现在哪个环节?是回流焊后吗?

陈聚传:是的,组装段发现的,焊端应该是回流焊后掉的,但是本体裂缝里边有锡,这个元件没有维修过


廖小波:我认为两种应力都有可能是元凶。首先,如果这颗电容事先经受过机械撞击,潜伏的应力在焊接热冲击时释放出来,就会发生这种“爆裂”失效件的封装尺寸?


陈聚传:0805的电容

廖小波:断裂缝边缘咋那么圆滑呢?是因为残余助焊剂树脂干扰观察?


陈聚传:我洗了再拍张照片

廖小波:端子上大部份的可焊性镀涂层咋也掉得干干净净呢?清洗时千万别用刷子哈!

陈聚传:好的,焊端应该是裂开了掉了

廖小波:缝中的焊锡是原来端子上的,崩裂时掉进去的,不奇怪。把护片层下面的黑色部位拍一张清晰图来看看

陈聚传:那就是贴装上去过回流焊之前已经有裂缝了,然后受热崩裂?

廖小波:有可视裂纹会“崩裂”,没有可视裂纹,遭受过机械力作用,外观无异常,但潜伏下应力也会裂。

陈聚传:如果过了回流焊以后受的力,再过波峰焊是不是也会裂开?

廖小波:你这个失效件到底经过了几次焊?是先经历一次回流焊,又经历一次波峰焊?“开裂”是在那个节点被发现的?

陈聚传:经历的一次回流焊,然后经过了一次波峰焊,在波峰焊后发现的

刘海光:把MLCC相邻有热传导影响的器件都显示出来 ,包括治具@ 陈聚传

陈聚传:没有治具,这是周围的元件,C2是破损件

廖小波:这已是分层开裂了,表明这颗失效件承受了它所不能承受的热冲击。@陈聚传

廖小波:是个例?还是多颗失效?


陈聚传:是个例,这是锡膏工艺板,红色的是记号笔颜色,正面锡膏工艺

刘海光:右端受通孔热传导影响、受热上升撬动左端、断的只有左端了,对于波峰焊来说只是几秒的时间,可以通孔反面局部热屏蔽验证一下@陈聚传@

陈聚传:但是只是个例,没有批量出现,猜测可能是过回流焊后受到机械应力本体破碎,再过波峰焊受热应力出现明显破损,我们再用过了回流焊的板子模拟受应力的故障件验证一下吧@刘海光

刘海光:这里是个MLCC ΔT骤热限制的问题,另外几个通孔-MLCC也要注意、是个有方向热应力叠加,与回流焊无关,可以找个C2好的图片看看、比对两端焊点外形@陈聚传

陈聚传:好的C2元件,焊点外形跟其他元件没有区别,这个板子也一直在生产,只有今天发现了这一个故障件@刘海光

陈聚传:有报废板了我们测一下这几个元件焊端的波峰焊炉温曲线

廖小波:我注意到,失效件所在面,应该不是波峰焊接面,也就是说,它在波峰焊过程中,只受到非焊接面的热冲击@陈聚传

陈聚传:锡流到裂缝里边了,那就是过回流焊的时候流进去的?

廖小波:有层间开裂,该元件自身质量不能忽视。裂缝中的锡,应该失效件端子上的东东。这个现象表明,“开裂”应该是发生在回流焊过程中的“焊接”段。

陈聚传:嗯,是的

吴基兵:在回流焊开裂,这个裂缝AOI应该可以检出的,可以查一下AOI检测记录

陈聚传:有一单报的C2偏移的,但是记录里看不清楚元件怎么样

吴基兵:是2D检测吗?那有可能看不出来

陈聚传:是的

张:是否是贴片下压时力度过大或压距过深造成的?

陈聚传:周围没有飞溅的锡珠,也只有这一单问题

张:看看这个点位贴片程序参数

陈聚传:好的,下午看看

george tsao:或許是刮碰後的 連鎖反應,如果跟零件或SMt 製程有關 應該不會只有少數,並且會 陸續發生

陈聚传:但是另外一侧是这样裂开的

george tsao:或許是刮碰後的 連鎖反應,如果跟零件或SMt 製程有關 應該不會只有少數,並且會 陸續發生,注意看紅圈位置 有沒有 稍為跟焊盤 脫離,如果 有 或許 是刮碰應力造成

george tsao:不均衡的破裂 零件材料都 沒了 一般的 板彎 壓力,類應力 通常是 裂痕,應該不致於造成 如次情況,如果有用 自動送板機 或類似機器,看看是不是 推拉板的 裝置 撞到

陈聚传:焊端应该是被撞掉了

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