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2019-09-16 13:58:30
来源：参考消息网 核心提示：国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日宣布，2019年4月至6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元（1美元约合7元人民币）。SEMI同时表示，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。 参考消息网9月16日报道 境外媒体称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日宣布，2019年4月至6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元（1美元约合7元人民币）。与1月至3月相比减少3％，自2018年4月至6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。SEMI同时表示，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。 据《日本经济新闻》网站近日报道，从各地区的半导体出货额来看，2018年4月至6月各国厂商对韩国出货额同比减少47％，降至25.8亿美元。由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39％，降至13.8亿美元。 报道称，台湾地区和北美的出货额增加。在台湾地区，半导体代工巨头台积电等设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47％，达到32.1亿美元。 另据台湾中时电子报9月16日报道，SEMI还指出，15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元。SEMI并预测2020年另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元。 报道称，2019年启动建设的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备，部分可于2020年中期开始逐步新增产量。 来源：参考消息网 |
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