CIS摄像头芯片框架 l 125页

前序报告：

华为的终局 l 头条的终局 l 鸿蒙的终局 l 阿里的终局

半导体周期 l 互联网框架 l 阿里的飞轮 l 半导体框架

摄像头芯片是长生命周期的芯片单品：

1、高弹性，堪比软件行业 的业绩弹性

2、高壁垒，具备极强的工艺积累护城河

3、高集中度，SONY、豪威、三星垄断市场。

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豪威发明了嵌入式CMOS图像传感器芯片，12%的研发投入，900人的研发团队，300人硅谷原创性研发人员，是世界级的硬科技核心资产：

1、最好的赛道：全球三大芯片产品之一（存储，CPU，图像传感器），2018年图像传感器市场规模130亿美元，预计2023年会成长到200亿美元市场。

2、竞争格局优：索尼开始走定制化只专注于高端产品系列，三星重心在存储器，其他同业参与者只做低像素的标准品，豪威是全产品系列全应用领域覆盖。

3、高成长增速：随着公司不断抢占份额以及新产品推出，公司未来5年会成为增速国内仅次于华为海思的半导体设计公司。

（全文完）