强悍！全球第一个2 nm芯片工厂

在9月18号开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园内建立2nm芯片工厂，预计四年后问世。

目前，台积电在新竹拥有约7000名半导体工艺研发人才。

在台积电目前的工艺规划中，7nm工艺去年已经量产，7nm 首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产；

6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产；

5nm全面导入EUV极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)，之后还有个增强版的N5P工艺。

3nm有望在2021年试产、2022年量产。

在3nm之后就要进入2nm工艺了，实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。

按照台积电给出的指标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。

消息称，按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

对于3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。

另外，台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。

据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%，同时性能提升了约15%。

据悉，这是台积电出于“抢先三星一步”的考虑。

至于2nm所需的技术和材料方案，台积电没有公布，不过这么早开工，显然是为了和三星抢夺苹果、华为这样的大客户。

台积电在芯片工艺上一直都非常领先，这使其获得了不少优质客户，比如苹果---近几年来的A系列处理器都是由台积电独家代工，华为的“麒麟”7nm处理器也是由台积电代工。

目前，台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户很可能就是苹果。

据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器仍然是7nm工艺，没有上7nm EUV就是为了等明年台积电的新工艺。