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参考消息网9月23日报道 美国芯片巨头高通最近正酝酿大招。 《日本经济新闻》网站9月19日报道称，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。
此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高端价位智能手机。
针对全球5G的发展进程，阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对应用于产业领域显示出期待。 |
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