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固态硬盘，大家应该都认识，别看它拿在手里面还不足巴掌大小，却是全球顶级工业制造技术的结晶，SSD包含两大核心部件：闪存颗粒、主控芯片，SSD的关键技术就集中在闪存和主控上，尤其是闪存，早就被全球几大闪存厂商所垄断了。 经常关注固态硬盘的朋友，可能听说过这几个名词：正片、白片、黑片，大家没听过也不打紧，接下来我会带大家了解一下，所谓的正片、白片、黑片等说法，是对闪存颗粒等级的一种划分方法，它们代表着不同档次的闪存颗粒，用途也各不相同。
首先，为什么会产生正片、白片、黑片这些不同等级的闪存颗粒？ 闪存颗粒的生产步骤非常繁琐，但我们可以简化去看，把切割晶圆当作闪存颗粒制造的第一个步骤（在这之前的工序属于晶圆制造工艺，也就是从沙子到晶圆片这个过程，不在本文范畴，咱们不管它），从切割晶圆开始，到闪存颗粒封装出厂供应给SSD厂商（客户），这个过程里面包含了多道工序，每道工序都有一定的良品率，良品率肯定不可能做到100%（不现实），所以，每道工序都会产生一些合格、不合格产品，根据品级对它们进行划分，就有了正片、白片、黑片。
接下来我们看看正片、白片、黑片的等级是怎样划分出来的？ 被切割之前，晶圆是一个整体，晶圆需要被切割成很多四方形的小片（die）才能进一步进行封装工序，别看这些die都是一个妈生的（由一片晶圆上切割出来），它们的品质其实是参差不齐的，通过质量检测，检测合格的die会被当作原片取走，不合格的会被留下当作黑片另行处理。 这里说明一下，在这些合格的原片当中，品质最好的die会被当作‘特选颗粒’拿去封装成生产企业级固态硬盘颗粒，因为这部分颗粒的耐磨性、性能更好，被闪存厂商称为e*LC颗粒，比如对应MLC产品的是eMLC颗粒，对应TLC产品的则是eTLC颗粒，毫无疑问，这样能赚更多的钱。
挑选出来合格的原片，需要经过封装之后才会成为平常所见到的闪存颗粒，闪存颗粒的封装工艺颇为复杂，需要将N个die以2D或者3D结构进行堆叠（现在主流的封装都是采用3D结构），实现48层、72层、96层等复杂的3D NAND结构，封装步骤也有良品率，其中能够通过完整检测的闪存颗粒，会被打上闪存原厂logo和产品标号，被称为正片，小部分检测无法通过的颗粒，其实这些颗粒也仅仅是有一点点瑕疵（因为闪存原厂的封装标准太严格了），它们会被打上其他标签（比如美光的大S）、或者在原有标签的基础上另行标记（先期已经打上logo的厂商），这部分颗粒即为白片，白片其实问题也不大，仅仅是略微不如正片。
另外一种白片：出来闪存原厂封装的过程中会产生白片，其实还有一些厂商，他们本身也是知名的存储产品大厂，自己有NAND封装工厂、具备闪存封装测试能力，但他们并没有自己的晶圆生产线，本身不具备晶圆生产能力，那怎么办呢？买呗，比如金士顿、群联，就是这样的做法，从闪存原厂购买晶圆成品，自己进行封装和测试，成品会打上自己的logo，这种也算是白片，至于怎么看待这种白片的档次，我个人感觉比原厂白片略次一点吧，毕竟原厂的封测标准是最严格的。
黑片的去向：所有封装、检测过程中不合格的产品，都会直接报废处理么？当然不会了，苍蝇再小也是肉啊，这些原厂完全不屑一顾的残次品、边角料，也会流向一些杂牌小厂，也会被拿来制造优盘、SSD等产品，当然了，都不是啥正经牌子，售价非常便宜（黑片+垃圾主控，成本非常便宜），靠价格优势走量，至于质量，嘿嘿。 |
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