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2019云栖大会9月25日举行。阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建峰宣布，阿里巴巴在平头哥成立一年后，发布全球最高性能AI推理芯片含光800。 9月25日，全球最高性能AI推理芯片含光800发布。主办方供图 9月25日，由阿里巴巴集团主办的云计算行业峰会-云栖大会在杭州开幕。会上，阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋宣布，阿里巴巴第一颗自研芯片，全球最高性能AI推理芯片含光800发布。 张建锋同时宣布，基于含光800的AI云服务正式上线，性价比可提升100%。 发布含光800芯片时，张建锋拿出一张芯片展示，称“这个芯片真的非常大”。  发布会现场。 张建锋通过图表展示，该芯片的性能和能效均超过了友商的水平。 据达摩院介绍，在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍，张建锋称：“含光800是阿里巴巴在芯片领域的万里长征第一步。”  发布会现场。 据张建锋介绍，含光800的研发用了互联网公司的速度，从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示，阿里将成为一家软硬件一体化的公司。 张建锋说：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。” 含光为上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀，正如含光800带来的无形却强劲的算力。在杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。 含光800性能的突破得益于软硬件的协同创新：硬件层面采用自研芯片架构，通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题；软件层面集成了达摩院先进算法，针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度，可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。 含光800已开始应用在阿里巴巴内部核心业务中。根据云栖大会的现场演示，在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频，需要40颗传统GPU，延时为300ms，使用含光800仅需4颗，延时降至150ms。拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时，使用含光800后可缩减至5分钟。 含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。 过去半年，平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台。随着含光800的发布，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。  在马云退休后的首场云栖大会上，阿里发布了重磅AI芯片含光800，号称全球最强。
阿里巴巴发布首款AI芯片 周三(9月25日)， 阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在阿里2019年云栖大会上展示了阿里首款AI芯片“含光800”。 这是一款云端AI推理芯片，推理性能达到78563 IPS(每秒能处理78563张照片)，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比达到500IPS/W，是第二名的3.3倍。 张建锋表示，这是全球最高性能的AI推理芯片，一块含光800相当于10块GPU(图形处理器)。据了解，目前含光800已应用于阿里巴巴集团内多个场景，例如视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。 “在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走”，张建锋说道。 阿里芯片的布局之路 2018年9月，阿里巴巴集团成立平头哥半导体有限公司，由此前阿里全资收购的嵌入式 CPU 公司中天微，以及阿里达摩院的芯片团队整合而成。 2019年7月，平头哥正式发布玄铁910，为目前业界性能最强的RISC-V 处理器之一，可应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。 2019年8月，平头哥发布无剑SoC平台，可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。 有市场人士指出，随着含光800的发布，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。 未来五年AI芯片规模有望增长十倍 阿里巴巴积极布局AI芯片市场不是没有原因的，随着人工智能产业进入爆发期，近年来AI芯片持续火热，新入局者越来越多，市场规模持续增长。 根据中金公司研究部数据显示，2017年整体AI芯片市场规模达到62.7亿美元，到2022年，AI芯片市场规模将会达到596.2亿美元。  中国方面，根据赛迪顾问在2019世界人工智能大会上发布的《中国人工智能芯片产业发展白皮书》显示， 2018 年中国AI芯片市场继续保持高速增长，整体市场规模达到80.8 亿元，同比增长50.2%。白皮书预计，未来三年AI芯片市场规模年均复合增长率将超50%。 AI芯片企业一级市场融资火热 广证恒生证券研报提及，按企业划分，目前AI芯片市场上的玩家主要可以分为三类： 1.AI 芯片初创企业。2015 年后密集出现了一批以 AI 芯片为方向的创业公司，这些企业往往具备拥有丰富芯片开发经验的团队，在研发产品上创新能力强，部分企业的技术甚至较传统芯片企业更优； 2.AI算法公司。向上游拓展研发基于自身业务的终端AI芯片。这些公司大部分成立于 2012 年后，自身业务已经初具规模，通过研发芯片配合算法，使得其在产品优化上具有主导权，并节省委外业务的成本，有利于与现有的客户加深合作； 3。传统芯片巨头。英伟达已经凭借其 GPU 产品成为云端训练市场的垄断者，英特尔、AMD 等也在积极发力AI芯片市场。传统芯片厂商具有丰富的芯片设计经验，同时强大的资金实力又可以支撑起芯片研发的巨大成本，成为市场竞争中最强大的力量。 在AI专用芯片( ASIC )设计领域，中国与世界处于同一起跑线上，部分中国企业处于世界前列。近年来，在芯片自主可控的呼声下，中国AI芯片企业在一级市场融资火热，并诞生了寒武纪、地平线等 AI独角兽。  国内边缘芯片面临更大机遇 不过，从全球总体竞争格局看，欧美韩日继续领先该市场，且基本垄断中高端云端芯片，国内企业有进步但主要集中在边缘端，云端差距较为明显。 平安证券研报指出，在 AI Chipset Index TOP24 榜单中，前十依然是欧美韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination(2017年被中国资本收购)、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单，其中华为海思排 12 位，寒武纪排 23 位，地平线机器人排 24 位。  从当前 AI 芯片市场前景和竞争格局看，平安证券认为，国内 AI 芯片企业在边缘端的机会多于云端。一方面，在边缘场景下，语音、视觉等领域国内已经形成了一批芯片设计企业队伍，相关芯片产品已经在安防、数据中心推理、智能家居、服务机器人、智能汽车等领域找到落地场景，未来随着 5G、物联网等应用的兴起，相关企业的市场空间将进一步扩大。 另一方面，在云端，国内企业也正在加速追赶，未来个别企业有望取得突破。尤其是寒武纪，作为云端芯片重要的技术厂商，有望通过授权等方式，为下游芯片设计、服务器企业赋能。目前，AI 芯片上市公司标的较为稀缺，覆盖标的中，重点推荐中科曙光、科大讯飞、中科创达以及四维图新。 |
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