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1、黏度&固含量有直接的相关性： 同等条件下（配方、环境、设备、工艺），固含量越高（溶剂减少），黏度也越大；反之亦然 这个是最直观的，所谓调黏度，其实都是采取添加溶剂这种做法。 2、固含量&面密度的相关性：（工艺外的同仁需要发挥点想象力理解下） 面密度越小，则固含量相应降低； 面密度越大，固含量相应增加。 (图中细度读数40um) 这点需要从流平性角度考虑，涂层越厚、较少的溶剂下就可以保持表面的平整（粉体的填充），而如果在高固含量情况下，涂层越薄，粉体之间的空隙会凸显，表面不平；薄到一定程度的时候，则需要在粉体间补充溶剂将其填平。 细度计的槽由上往下150um~0um，可以理解为面密度由大到小，固含量自然都一样，正常浆料观察150~100um都是光滑平面，100以下呢就出现些颗粒点，50以下基本整个面都是颗粒了。 附：啰嗦一句，所以关于浆料固含量的控制不是像某些人所谓的“无所谓，黏度合格就行”，细度的评价需要基于一致的固含量的。（有些老人，也不要用一句无所谓，而误导了新人） 还有，为什么高面密度的情况下，固含量不能偏低？没有实践过的朋友可以思考下。 3、黏度&面密度 其实类似于2中所述，因为固含量降低就等于黏度减小。 以上是大致的表述，一般在实践一段时间都会自然明白的。 现象一：总有人喜欢这样问：黏度控制在哪个范围最好？ 吐槽：黏度作为工艺控制的制程第一要素，其影响因素实在太多了，面对复杂多变的工艺条件~~~我实在不知道这个问题有什么好答案，要硬说个答案，我只能说，你浆料流动性不差，上料不堵，涂布涂出来表面平滑，干燥后极片不花脸不掉料，这就很不错了。 因素1：温度 对于温度的控制直接体现了工厂的工艺技术水平。 因素2：配方 配方中最关系黏度的组分：胶黏剂（PVDF、CMC、LA等等），其次Super—P，再个就是主材的粒度了（纳米铁锂） So，工艺的控制需要结合不同的配方，以判断怎样的范围可保证其流动性。 因素3：涂布方式 转移涂布、挤压涂布、喷涂、浸涂等等，了解过涂布机历史的可以知道，不同涂布方式的差别最主要的就是为了适应不同黏度范围的浆料以及应用领域。普通的转移涂布和挤压涂布喷涂的黏度控制肯定不同，同时既然你浆料是为了涂布而生，自然要考虑涂布需求而定其黏度。 不同走速也会有影响，当然其涉及到流变性，锂电涂布走速低，不如其他行业（造纸随随便便就跑个1000M/min） 因素4：流变性（或触变性） 这个一般研究的比较少，需要在积累足够多的实践和数据分析下才能有明确的结论，但是作为非牛顿流体，这个是避免不了的。 在某一段黏度范围可能不会有触变性，但是范围外可能就是触变性的了，即随着受剪切时间增加（涂布时间）浆料黏度减小了。 不同固含量的浆料也会呈现出不同的黏弹性，一定范围可能是触变性，一定范围可能是震凝型。影响面密度稳定 因素5：浆料稳定性，这个就综合很多因素了，高固含量浆料沉降慢些，自然黏度略高，这个完全依照工艺条件而定。 如果本文对你有所帮助， |
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