收到寄修的一台iPhone 6S,此机为二修机,故障描述一开始是手机漏电,取下USB芯片后触发起跳电流正常了,更换USB芯片后进入系统,但发现机器无基带了,后来就换了基带电源,重做了基带,故障依旧,发到我们这里来。 维修过程: 首先功能检测,在设置-通用-关于本机-调制解调器固件为空白。 拆机,取出主板观察,发现硬盘下方的铁框支架被拆掉了,拆个USB芯片不需要把整个支架拆掉的呀。 再放大仔细观察,发现基带码片碎了一个脚。 而且硬盘周边电容爆锡严重。 看来上家手工不到位呀!既然基带码片已经碎了,接下来先拆下基带用码片测试架看看码片数据能否读出来,不能读出来的话,这台机器就废了。 经过两种测试架读取,都不能读取出基带码片资料,所以这台机的基带是怎么修都修不好的。 上家导致iPhone6S报废的原理分析: 事情应该是这样的,由于iPhone6s的USB芯片的有小部分面积是在屏蔽罩铁皮下面的,不好焊,所以把整个铁片取下来了,在拆屏蔽罩的过程中不小心碰碎了基带码片,导致无基带。 其实这个机器一开始只是一个简单的USB芯片损坏导致的漏电,后来更换芯片后出现了无基带,其实动过USB芯片后出现的问题,应该考虑动过的地方。(私信回复:鑫智造,免费领取7天VIP会员) USB芯片有两条通基带的信号线,如果出问题了肯定会导致无基带的,当初换USB后出现问题肯定是换的USB芯片有问题或者底脚装连锡了导致的问题,不需要考虑其他地方,这机器就这样死了怪可惜的。 |
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