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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）； 2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）； 3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ； 而地孔的作用主要如下： 1、散热； 2、连接多层板的地层； 3、高速信号的换层的过孔的位置； 而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下： 假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。 所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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