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3562 半导体器件专用设备制造

 赤松图记 2019-11-14

3562半导体器件专用设备制造
指生产集成电路、二极管(含发光二极管)、三极管、太阳能电池片的设备的制造。
包括下列半导体器件专用设备制造活动:
半导体材料生产设备
半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备;
发光二极管晶体生长、晶片切割、磨抛、清洗设备;
太阳能级硅单晶生长、多晶硅生长和硅片切割、清洗设备;
集成电路生产设备
集成电路晶圆(芯片)制造设备;
集成电路封装、测试设备;
半导体分立器件生产设备
二极管、三极管、大功率三极管(IGBT)芯片制造设备;
发光二极管(LED)芯片制造设备;
太阳能电池片专用设备
晶硅太阳能电池片制造设备;
薄膜太阳能电池片制造设备;
微机电系统(MEMS)生产设备。
下列产品制造活动列入本分类
集成电路生产线设备;
IGBT生产线设备;
LED生产线设备;
晶体生长及晶片制造加工设备;
生产专用光刻机(6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用);
刻蚀机;
离子注入机;
退火设备;
单晶生长设备;
薄膜生长设备;
化学机械抛光设备;
太阳能级多晶硅生产设备;
单晶硅拉制设备;
自动化集成芯片互联设备;
多线切割设备;
光伏电池封装材料;
感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机芯片;
有机发光二极管(OLED)材料生产设备;
有机发光二极管(OLED)器件生产设备;
有机发光二极管(OLED)照明产品生产设备。
不包括:
真空获得设备制造,列入3441(泵及真空设备制造);
通用设备制造,列入34(通用设备制造业)相关行业类别中;
电子专用模具制造,列入3525(模具制造)。

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