驻厂点检细则
《散料补料使用规范》
外协厂现场点检细则（SMT）
序号
项目
参考文件
点检频率
主要点检人员
点检结果
缺陷分类
原因分析
改善对策
责任人/改善时间
备注
月/次
驻厂PE
车间环境是否管控：温度18~26℃，湿度35~70%/防尘要求？
日/次
驻厂QC
生产区域是否有有效的ESD防护装置，有无定期点检？
所有设备是否安全有效接地，有无定期点检？
周/次
车间5S是否执行到位？
产品标识、状态是否明确？（包括待检品、合格品、不合格品等）
无铅、RoHS制程有无进行区分管控？
OSP工艺是否规范？
参考《OSP板使用规范》
PCBA操作是否符合规范？
参考《PCB半成品取放管理规范》
车间所有设备须是否定期维护，测量仪器是否定期校准？
各工位是否建立作业指导书？并通过批准？文件是否受控？
各工序人员是否执行文件（作业指导书）要求？
外来文件是否进行识别和有效控制？
首件、巡检是否按要求及时进行？
是否经过首件合格后才进行批量生产？
直通率是否达标（按《外协厂质量目标管理方案》）？单项不良率是否超标（要求小于2％）？
各检验工序检验完毕是否记录检验结果？
异常问题是否及时反馈、处理并建立记录？
2.0仓库
仓库是否进行区域划分，并按区域放置不同状态的产品？
干燥机、烘烤箱、真空包装机、冰箱、锡膏搅拌机等设备是否使用正常？
MSD湿敏元件是否参照《湿敏器件仓储及使用管理规范》执行？
参考《湿敏器件仓储及使用管理规范》
锡膏管理是否符合规范？
参考《锡膏管理规范》
PCB、IC烘烤是否规范？
3.0制程部分（重要工序）
印刷工位
印刷夹具是否有损坏、脏污？
《外协厂生产工艺规范》以下通用
未处理完的PCB有无及时进行真空包装或者放入防潮柜处理？
锡膏、钢网、刮刀、顶针使用是否规范？
参考《锡膏管理规范》、《钢网管理规范》
生产过程中人工清洗钢网作业方法是否规范？
主板多料面是否100%放大镜全检，IPQC是否对BGA、0.4pitch元件印刷效果使用显微镜管控？
是否用锡膏测厚仪对印刷厚度进行管控？
印刷完成的PCB暂存是否超过5PCS？
印刷不良重工是否规范？
《PCB清洗规范》
PCB印刷、操作过程有无交叉污染？
印刷机是否有对压力、速度等重要参数进行管控？
印刷机是否有执行有效的维护管理？（日、周、月维护）
日、周、月/次
驻厂QC负责日维护点检，PE负责周、月维护
贴装工位
贴装完成的PCB暂存是否超过5PCS？
贴片不良重工是否规范？
散料使用是否规范？
同一位置同一贴片不良现象达到3PCS时是否有反馈且得到快速处理？
是否对供料器、吸嘴等重要部件进行点检？
贴片机是否有对系统校准、元件识别等重要参数进行管控？
贴片机是否有执行有效的维护管理？（日、周、月维护）
回流工序&炉后QC
炉温测试板是否符合要求？
《测温板制作要求》见工艺规范
炉温测试仪是否在校正期内使用？
是否绘制正确的回流曲线图？
产品开始生产前是否对炉温进行了测试确认？有无定期测试？参数是否定期点检？
外观检验人员及光线强度是否足够？是否使用放大镜/显微镜进行目视检查（或AOI检查）？
是否使用X-RAY仪定期进行焊接情况检查（特别是屏蔽件内器件及BGA器件）？
回流炉炉膛、传输网带、链条是否清洁？
回流炉传输轨道是否有抖动现象？
回流炉是否有执行有效的维护管理？（日、周、月维护）
分板工序
每班是否定期点检分板夹具、定位pin、铣刀，确认处于完好状态？
分板后是否用气枪除掉PCB上的粉尘？
分板后是否检查子板外观？（外观良好，无露铜、漏剪、损件、披锋、突出过多现象，无残留板粉及PCBA变形等问题。）
产品取放是否符合规范？是否易造成碰撞？
分板设备是否有执行有效的维护管理？（日、周、月维护）粉尘有无定期清理？
测试工序
产品摆放距离是否足够？是否易造成碰撞？
各工序标识是否明确，是否存在混板隐患？
夹具标识是否完整？使用前是否经过充分验证？
测试设备是否有执行有效的维护管理？是否有进行定期校准？
ADC值是否有每天（转线更换夹具）点检？
线损是否有每天（转线更换夹具及RF线）时校准
下载工位的软件确认表是否有每班确认？
4.0QA
是否有检验标准？并按标准执行？
是否有独立检验区？检验光线是否足够？产品状态标识是否清楚？
批次合格率是否达标？（按《外协厂质量目标管理方案》）
是否有定期对检验人员进行检出能力的考核？（增加NG样本考核）
品质异常是否及时分析、是否有对策？
5.0修理控制
烙铁温度是否定期校准？
修理设备是否定期维护？
维修工位ESD敏感元件存放是否满足防静电要求？
所有维修设备是否有效接地防止漏电？
是否对电烙铁进行ESD检查？并有相关记录？
返工、修理产品是否100%全检？并经过QA抽检？
是否所有的返工修理产品都进行标识、记录？
OSP工艺PCB有无做标识跟踪生产，严格控制12小时内完成双面回流？
PCB印刷前是否有确认无外观不良？
测试项目是否按要求执行？
测试MMI（自动）是否有不良品库管理？
驻厂QC
检验ESD敏感器件时，是否穿防静电服？戴静电环？
1.0总要求
所有进入车间人员有无做好防静电措施？（作业时有无佩戴静电手环、手套、头发是否放入帽中）
有无对化学品、危险品进行标识，且有专属存放区域？
员工是否持证上岗（新员工须有老员工帮带）？
PCB真空包装每次拆封是否拆一包投产一包？
是否建立换料记录，点检项目是否齐全（如物料名称、编码、规格描述、生产周期、供应商名等）？
物料变更是否有有方提供的ECN支持？
是否定期使用推力计测试元件焊接强度？（该项主要以有方要求为准）
批准：
日期:
点检QC：陳明祥
外协厂：中信太和
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