https://m./answer/6766140939103633671/?app=news_article&app_id=13&share_ansid=6766140939103633671 这个问题需要循序渐进,才能回答清楚,为便于理解,需要多上图片。 一颗高性能CPU,其内部的复杂程度堪比一座北上广深这样的一线城市。 如果说城市的基础建筑材料是砖头,和钢筋、水泥配合,建成高楼大厦,那么CPU也有基础构成元件,它就是晶体管。 当然,上图中的晶体管个子太大,CPU内的晶体管都是纳米级别,模样大不相同(运行原理完全一样),看起来像纱网格子(见下图): 晶体管需要搭配电容、电阻等其它元件,才能完成“开”、“关”动作,对应计算机语言的“0”和“1”,这也是计算机只能读懂“0”和“1”的原因(现在的编程语言被称为高级语言,运行时都需要芯片中的编译器翻译成机器能读懂的0和1组成的语言),实际上所有的运算过程都是数以亿计的晶体管在不断重复“开”、“关”动作。所有的运算结果,不管是游戏的画面、电影特效还是计算器算买菜钱,都是晶体管不同开关动作组合的结果。 晶体管如何和电容搭配?我举DRAM(俗称电脑内存)为例,一个DRAM单元可以存储1比特数据,它由1个晶体管和两个电容组成。见下图。 CPU的内部结构要复杂一些,和DRAM的差别在于,DRAM的基本单元(DRAM CELL)结构都是一样的,这也是DRAM拼制造的原因;而CPU内的基本单元的结构并不一样,这样才能组成算术逻辑单元、寄存器、译码器、缓存等部件,最终组成一个CPU内核,由于内部线路复杂,所以CPU既拼制造,也拼设计,比DRAM难度上了一个大台阶。 现代CPU基本都是多核打天下,如下图的至强处理器有10个内核。 总之,不管CPU多么复杂,它其实都是晶体管和电容、电阻等纳米级的元件,经过复杂的设计组合,得到不同的部件(算术逻辑单元、寄存器等),再由部件组成CPU内核,多个CPU内核再组成CPU,封装后就成了我们看到的样子。见下图: 原创回答,搬运必究。 |
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来自: 山峰云绕 > 《IC微纳电子CPU体系设计半导体存储工艺》