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作为半导体业界的领头羊，宝洁……英特尔一直掌握着最先进的集成电路工艺制程，然而，英特尔近两年却在10nm这个节点栽了跟头，被台积电和三星超越（这两家已经实现了7nm_EUV工艺的量产）。但作为王者的英特尔怎能甘心，所以近日流出了一张和英特尔有关的PPT，直接规划到现在主流工艺的“十分之一”1.4nm，虽然有点小插曲。  近日，在IEEE的会议上，ASML（就是荷兰的那个造光刻机的）的CEO在演讲中放出了一页关于英特尔未来工艺的线路图，其内容为英特尔今年（2019）的工艺是10nm，2021年为7nm、2023年为5nm、2025年为3nm、2027年为2nm，而到了10年后的2029年工艺将升级到1.4nm，总之就是恢复到当年的Tick-Tock模式（每两年交替更新一次制程和微架构），而不是现在的“佳洁士-高露洁-中华-黑人-两面针-冷酸灵……”模式。  但实际上这张PPT并不是英特尔自己的原图，而是经ASML修改过的英特尔的PPT，英特尔的原图是这样的，英特尔并没有明确表示哪一年是什么工艺。所谓的“英特尔10年后上1.4nm”只是河南……荷兰人的一厢情愿。  但是，虽然英特尔没有明说，我们也能从原图中看出一些端倪。比如，2021年的EUV就很重要。现在的英特尔10nm工艺还是DUV，之前也一直有传言称英特尔在7nm节点要上EUV，所以英特尔规划到2021年上马7nm是基本确定的了。而之前英特尔首席架构师“阿三哥”Raja_Koduri也透露过未来的5nm可能会采用GAA（当前的工艺叫FinFET），所以2023年的"New_Features"指的应该就是5nm_GAA。可以看出荷兰人的改图也是八九不离十的。 |
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