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从今年四月上证综指跌破3200点至今，指数仍然在2900点附近徘徊不前，不过不少电子元件龙头早已经从今年四月的回调中缓过神来，开始续创新高，这其中尤其以印制电路板和覆铜板行业的表现最为突出，华为产业链中的沪电股份更是在一年之内上涨五倍以上。在中美贸易和科技摩擦持续进行的背景下，国内电子元件上市公司正在得到越来越多投资者的关注，今天我们就从印制电路板和覆铜板行业开始，重点分析本轮行情的逻辑。
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图片来源：Wind 一、需求还是供给 首先需要明确的问题就是本轮行情下的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）和覆铜板（CCL）行业是需求扩张还是供给优化。 鉴于5G需要大幅提高网络容量，天线技术需要从MIMO（Multiple-Input Multiple-Output），即多入多出技术，升级为更加先进的Massive MIMO，即大规模多入多出技术，这是5G核心的关键技术之一。MIMO是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过多个天线传送和接收，从而改善通信质量的技术。MIMO系统通过增加天线数量，进而增加信息传输的物理通道，从而提高下载速率。传统的MIMO基本是2/4/8天线，而Massive MIMO是64/128/256天线。随着Massive MIMO技术逐步落地，基站端和手机端的天线数量都将显著增加。 不过天线的多少和印制电路板和覆铜板行业有什么关系呢？ 随着印制电路板制造工艺的不断升级，印制电路板已经能够集成越来越多传统独立电子元件才能提供的功能，进而节省空间，而传统独立电子元件也可以通过印制电路板实现模组化，天线当然也不例外。例如，天线使用的同轴电缆已经可以使用柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）替代。下图展示了同轴电缆的柔性印制电路板替代方案，厚度减少了75%。
图片来源：松下官网 下图展示了在苹果手机上柔性印制电路板使用数量的不断增长。
图片来源：互联网 除此之外，随着5G高频高速的特性，印制电路板的附加值也在快速提升。苹果率先采用激光直接成型技术（LDS）替代传统工艺。2017年，苹果率先引入液晶聚合体（LCP）替代聚酰亚胺（PI）作为新一代柔性印制电路板的绝缘基材，以适应当前高频高速的趋势。下图展示了柔性印制电路板在苹果手机上不断升级，进而推动其市场规模不断增长的过程。
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图片来源：互联网 除了天线，摄像头模组、显示面板模组、通信模组中类似的改进同样比比皆是。 目前，印制电路板行业已经不是简单的劳动密集型制造业，复杂的工艺对厂商的设计、设备、品控等提出了苛刻的要求。高端柔性印制电路板已然是一门典型的高技术、高投入、高管理的“三高生意”。
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数据来源：鹏鼎控股招股说明书 除了手机端，5G基站端结构的变化也将带来射频侧PCB和覆铜板价值量的增长。按照5G基站的主流方案，集成度的提升、频段和器件数量的增长都将带来对高端PCB和覆铜板需求的增加。 2019年08月15日，任正非接受英国天空新闻电视台采访表示，（2019）08月、09月是批量生产的磨合期，大概每月生产5000个基站，完成这个磨合期以后，今年可以提升到60万个左右，明年至少可以生产150万个5G基站。 综上所述，虽然下游消费电子行业增速放缓，但是印制电路板行业需求端还是比较乐观的，量价方面都有有力支撑，叠加前期中央的供给侧改革与环保督察，行业供给端结构逐步优化。 二、竞争结构变化 （一）国际 PCB产能向大陆转移的趋势不可逆转，带动国内PCB市场规模增长在全球独领风骚。
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数据来源：Prismark 与PCB整体竞争激烈、份额分散的格局不同，作为PCB中最高端的细分子领域，FPC由于壁垒高，因此行业集中度极高，全球竞争格局较为稳定。 全球龙头厂商旗胜和臻鼎合计拥有超过50%的市场份额，排名前10的厂商更是瓜分了超过90%的市场份额。相比普通PCB厂商，FPC厂商无疑拥有更强的话语权和议价能力。
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数据来源：Prismark （二）国内 供给侧改革之前，大陆PCB企业大约1500家，形成了台资、港资、美资、日资、内资共同激烈竞争的格局。其中，外资普遍投资规模较大，高端产品具有优势，内资虽然数量众多，但是产业集中度和工艺技术水平远远落后其它地区。 中央的供给侧改革与环保督察在引起上游原材料价格上涨的同时，也倒逼PCB行业集中度不断提高，龙头厂商迎来发展的契机。乱象丛生的小型厂商在成本和环保双重压力下不断推出，PCB行业开始重新洗牌。龙头厂商有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张和跳跃发展。
数据来源：《印制电路信息》2018年第05期 大陆PCB厂商实力不断增强，产品结构不断优化，2014年开始，国内PCB产品进出口开始出现贸易顺差。
数据来源：海关总署 三、未来机遇挑战 5G所需的高频高速覆铜板（PCB的上游）的技术、配方和专利仍然掌握在美国和日本等企业手中，美日厂商的成功来自于军用研发的超前布局，在下游市场成熟前数十年就开始了基础材料的研究，大量时间和沉没成本换来的独门配方是后来者短期难以跨越的巨大壁垒。 中国大陆虽然已经成为全球最大的覆铜板生产地，产值的全球占有率达到65%，但是产能较多停留在中低端领域，附加值不高。
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图片来源：券商研报 未来，预计印制电路板和覆铜板行业还将随着5G的逐步落地稳步增长，国内厂商可能迎来了追赶美日龙头厂商的历史机会。 内容来源：本文内容由小编根据互联网公开信息整理而成。 本文仅供投资者学习交流，文中所列的公司和股票仅为信息真实展示或示例，不构成个股推荐。投资者均应自主做出投资决策并独立承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎。 |
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