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中国核心硬科技产业升级，全球半导体产业链有望再分工伴随着国内高科技的产业升级，半导体产业链的自主可控是战略性任务。全球半导体产业格局相对稳定，半导体产业的国产化将会是一个十分艰巨的任务。但是我们认为采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理的政策导向等，国内半导体产业的自主可控之路能够实现。在上游设备、材料、芯片设计等领域，重点突破不同的细分赛道；中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力，保持对新技术持续的研发投入，持续跟进行业内领先企业不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。保持战略定力，最终实现成功。 A股半导体产业链企业梳理 上游主要包括芯片设计企业、半导体设备企业和半导体材料企业。芯片设计企业A股上市公司与全球主要对标企业的营收差距较大，大部分企业不到对标企业营收规模5%，仅有汇顶科技在细分领域做到了全球霸主地位。半导体设备和材料相关上市公司的营收规模与对标企业相差同样巨大，营收规模不到对标企业营收的5%。不过我们看到，通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头已经开始逐渐能够满足国内客户的部分替代性供应，这将给这些细分龙头带来较好的成长机遇和较大的市场空间。
半导体产业中游企业 在中游晶圆制造领域，国内A股上市公司主要包括士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份等企业，由于在功率器件产品的下游较为分散，国内企业具有较为充分的发展空间，与国外企业差距相对接近。国内士兰微，闻泰科技与龙头对标企业已经开始形成正面竞争。
在下游封装测试环节，国内企业经过多年发展与国际性并购已经形成了对龙头企业的追赶，国内长电科技和通富微电，华天科技已经成为全球封装测试领域举足轻重的企业。
从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企业整体市值，A股半导体企业整体市值不到1万亿元，而海外半导体上市公司整体市值超过10万亿元，是国内的10-15倍左右。海外半导体企业的最大市值是A股半导体最大市值企业的20倍。从市值级别上来看，国际最大的晶圆代工厂公司台积电市值达到2800亿美元市值；芯片设计公司博通达到1200亿美元市值，高通达到1000亿美元市值，联发科达到200亿美元市值；半导体设备公司阿斯麦达到1200亿美元市值，应用材料达到566亿美元市值；封装测试龙头日月光投控达到120亿美元市值。我们判断在未来10年维度的半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下，中国半导体上市公司具有整体10倍的上升空间，以及产业向龙头集中的20倍成长空间。特别是在5G周期启动后，全球半导体需求将进入新一轮的爆发期，我们看好国内半导体A股上市公司能够抓住这一次产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长。来源：国信证券、国信电子研究（guosendianziresearch） |
