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4月23日，特斯拉CEO马斯克在硅谷的一场发布会上宣布，真正的Level 5自动驾驶明年将会到来。另外，还推出了一款特斯拉自研的全自动驾驶(FSD)芯片，号称将会凭此脱离对英伟达的依赖。
据了解，这款FSD芯片将由三星代工，采用14nm FinFET CMOS工艺制造，尺寸为260毫米，具有60亿个晶体管和2.5亿个逻辑门，其LPDDR4 RAM模块(运行速度为每秒4,266千兆位)具有68 GB / s的峰值带宽，能够处理高达每秒2.5千兆像素和36.8 TOPS(万亿次运算/秒)。 另外，该芯片还采取双神经网络处理器冗余模式，都是2GHz，32MB的SRAM内存和96×96多个并添加阵列，每秒可处理高达1TB的数据并执行36 TOPS(总共72 TOPS)。采用双处理器相互独立运算，能够保证芯片能持续工作。还配备了2.2GHz的十几个ARM A72 64位CPU，性能是当前解决方案的2.5倍。 在能耗方面，马斯克指出，FSD芯片每英里功耗约为250瓦，而英伟达的Xavier功耗是FSD的7倍，成本也是7倍，但FSD的神经网络加速性能，却是Xavier的7倍。 马斯克还表示，现在特斯拉有了自动驾驶必须的硬件，接下来要做的就是不断改进软件。下一代芯片还会更好，而且已经在研发设计中，会比现在提升3倍，目标是2年后完成。他强调，现在特斯拉的自动驾驶芯片，领先业界2年。 然而英伟达针对马斯克的言论则回应表示，马斯克的对比是不准确的，英伟达的性能呈现在整个系统而不是单一芯片。 该发言人还指出，Nvidia Drive AGX Pegasus 在人工智能感知、本地化和路径规划上的数据处理速度可达320 TOPS，远胜马斯克声称的144 TOPS。 特斯拉一直以来都想摆脱对英伟达的依赖，此次推出的FSD芯片到底是否真的如马斯克所说的如此强大，只有等该芯片真正面世的时候才能揭晓答案了。不过，还未与英伟达正式划清界限就开始这样正面Diss，马斯克是真的胸有成竹还是再夸海口呢? |
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