惠普旗下最知名的商务本,肯定是战66系列了。 作为主流价位的畅销产品,我们曾经点评过战66的一代和二代,特别是战66二代,性价比、内外部扩展性都不错,我推荐了它一整年。 最近,惠普推出了一台大屏的战66第三代,将处理器更新至Intel第十代酷睿,还搭载了高色域屏。 那么这台电脑的表现究竟如何? 今天我们就来简单分析一下: 惠普 战66三代 左滑看接口 机身左侧 机身右侧 它的配置如下: i5-10210U 处理器 MX250 2GB 独立显卡 8GB 内存 512GB 固态硬盘 15.6英寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS屏 厚 19.53mm 机身重 1.88kg 适配器重340g 促销售价5299元 它的优缺点如下: 优点! 1,接口丰富扩展性好,双内存插槽+双硬盘位(M.2+SATA) 2,售后服务好(包含1年上门服务+2年电池全保+1年意外损坏免费维修) 3,安全性高,标配防泼溅键盘+指纹识别+物理摄像头开关 缺点! 1,屏幕上下边框较宽 2,高负载下,表面高温面积较大 3,机身厚度较大 【升级建议】 这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖,注意只有两颗螺丝可以取下,其它螺丝拧松即可。 单通道8GB内存已经足够日常影音娱乐使用,机器有两个内存插槽,如有需要可自行加装内存。 固态硬盘的容量为512GB,支持PCIe 3.0x4和NVMe,如有需要可自行更换固态硬盘。 战66三代还有一个2.5英寸SATA硬盘位,可自行加装硬盘。 【购买建议】 1,对拓展性有较高的需求 2,对售后服务有较高的要求 3,对机身尺寸要求不高,两点一线的上班族 惠普 战66三代最大的特点就是扩展性不错,机身拥有两个全尺寸USB3.1、一个USB2.0、一个SD卡槽、一个HDMI1.4b、一个RJ45网口和一个全功能USB-C接口。(支持PD充电) 不仅如此,它的内部扩展性也不错,支持升级双通道内存,也有M.2+2.5寸硬盘拓展。 售后方面,战66三代标配了一年内意外损坏免费保修,这其中包括了进水、电击、跌坏以及挤压受损。整机保修期为1年(个人客户按三包保修2年),电池保修2年,整机第1年可上门维修。 屏幕面看上去“额头”和“下巴”比较宽,面板素质还可以,实测色域容积为94.7%sRGB,色域覆盖为93.7%sRGB,平均△E为2.18,最大△E为4.01。 续航方面,它的电池容量为45Wh,PCmark10续航测试成绩为8小时38分钟。(场景:现代办公) 噪音方面,它的满载人位分贝值为41.8dB。 所以如果你想要一台接口丰富且售后较好的主流商务本,那么这台笔记本可以考虑一下。 但如果你对屏占比有较高的需求,那么这台电脑可能不太适合你。 【猪王的良心结语】 上图是惠普 战66三代的拆机实拍图,双热管单风扇的组合,对比14英寸的版本,这款15英寸的战66可以看作是相似比例的“放大版”,并且有一根热管加粗了。 室温25℃ 反射率1.00 BIOS版本:S72 Ver.01.02.00 针对轻薄本,我们使用负载较低的Stress CPU+Furmark进行压力测试。 在满载状态下,CPU温度最高77℃,稳定在75℃,功耗10W,频率维持在2.0GHz。 显卡温度最高70℃,频率1379.5MHz。 表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为41.1℃,WASD键位区域在36℃附近,方向键34.7℃。左腕托温度为32.3℃。 背面温度如上图所示,最高温度约47.8℃,中心点温度34.9℃。 这台机器我们已经测试过多次,散热表现相比一些调校激进的轻薄本,显得有些保守。 这次测试的15.6英寸版加粗了一根热管,再加上内部空间较大,散热表现比起14英寸版要好点。 战66在BIOS中依旧可以关闭DPTF,如果想要更好的性能表现,可以自行解锁到15W,根据以往的数据,压力测试中温度会上升约5℃。 惠普 战66三代依然有14英寸和15.6英寸两个选择,它们之间除了尺寸,最大的区别就在于键盘了。 这台电脑标配了防泼溅背光键盘,再加上15.6英寸版拥有小键盘,对于财会类商务人士来说比较方便。 在我看来,战66这款模具已经非常成熟了,如果要我提改进已经,恐怕只期望在外观上能“下点功夫”了。 这是一台稳步更新的商务笔记本,在激进的全能本大环境下坚持一些传统的商务本设计,比如数字背光小键盘,防泼溅设计,并且在关键配置上(比如屏幕)也不含糊,它依旧是一款值得推荐的电脑。 |
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