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目前宣布在2月份发布新机的小米表示，这是一个“艰难”的决定，将于2月13日下午2点，以纯在线直播的方式，正式发布新旗舰小米10，这也是旗舰手机第一次线上发布。 新机未发布，拆机就来了，今天小米官方为大家展示小米10强大的散热系统，放出了小米10的拆机图... 虽然现在大家都笼罩在新冠肺炎疫情的阴影之下，并且手机厂商们已经有宣布因此不参加MWC2020的，但是，这并不影响2月份是一个手机厂商集体开始发布新机的热闹的开始。 目前宣布在2月份发布新机的小米表示，这是一个“艰难”的决定，将于2月13日下午2点，以纯在线直播的方式，正式发布新旗舰小米10，这也是旗舰手机第一次线上发布。 通过近几日小米官方对于小米10的不断预热和曝光，我们都已经见到了小米10的真机近照，并获悉其搭载单孔曲面屏幕。
对于小米10屏幕上的打孔，也就是小孔径挖孔屏方案，雷军做了一番解读。 2月12日消息，雷军表示：小米10专门定制了超小挖孔柔性屏。并且，在保证前置相机拍摄效果的前提下，小米尽可能将镜头做小，以减小前置屏幕孔径，去实现更好的视觉效果。 雷军称，小米的相机团队自主研发了超小相机模组，孔径仅3.84mm，比其他旗舰机型小了超过1mm之多。
此外，官方强调，工程师在小米10的屏幕上下了很大功夫：
1、定制AMOLED曲面屏，超高对比度（5000000:1） 2、90Hz流速屏+180Hz高帧率采样 3、专业原色屏调教，出厂前逐一校准 5、全程DC调光，德国莱茵低蓝光护眼认证 核心配置上，小米10搭载高通骁龙865旗舰平台，全系配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，全系支持WiFi 6，全系主摄为一亿像素，支持超级快充。 此外，小米10配备双扬声器。据悉，小米10这次做立体声是放了两个相同且对称的扬声器。 小米公司产品总监王腾表示，小米10实现了真正的平衡式立体声，比iPhone上下大小不同的方案更彻底，同时开孔也是完全对称的。 小米10前期都是三星屏，后期会导入国产今日消息，小米公司产品总监王腾公布了小米10屏幕供应商的情况，他表示：小米10开始前几个月买应该都是三星屏，小米也在努力扶持国产供应链，后期会导入一些。 根据王腾所公布的情况，小米10的屏幕供应商至少存在两家，前期应该是三星，后期会导入一些国产屏幕。 此外，小米10系列至少有小米10和小米10 Pro两款，目前还暂不清楚小米10 Pro屏幕供应商的情况。
小米10官方拆解透露，搭载超强大散热系统新机未发布，拆机就来了，今天小米官方为大家展示小米10强大的散热系统，放出了小米10的拆机图，至于散热，如今国产手机最不用担心的就是小米，因为之前被喷的太惨，针对散热已经有一套完整的系统，此次小米10在散热上除了多层石墨外，均热板面积也进行了增大，并且增加控温点至5个，能让CPU调度更加平滑！ 雷军发微博称，小米10将会搭载有点夸张的散热系统，并且是散热堆料最足的手机，将会彻底激发骁龙865的潜能。
小米称，小米10系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化，不计成本的多种散热材料构筑起也许是目前最奢华的散热系统。通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统，配合多点热敏电阻监控，让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。 官方称，小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板，而且是目前市面上最大面积的VC。 VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。 小米10系列的VC均热板同时覆盖了SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域，延伸到整个电池仓。而且从结构设计上，传统手机VC均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限，小米10在堆叠结构上进行定制优化，VC均热板同中框之间采用超大面积接触，大大提升了热传导效率，利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。 3050mm²的超大面积VC均热板，配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触，大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力，迅速带走核心热量，高效散热，让小米10系列时刻冷静。
此外，小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶，散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节，配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米10的整机散热能力。 另外，小米10系列内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。 不仅如此，依托于多个内部温度传感器，小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略，在实验室对二十多个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
小米在散热方面下血本的操作应该也是考虑到5G旗舰手机功耗的增加。5G拥有更快的网速，骁龙865拥有更高的性能，他们本身在工作的同时也会产生大量的热量。另外，功耗的增加也会导致续航的要求随之提升，为了加强续航能力，小米10可能会采取更加激进的快充方案，所以散热性能必须要好。 小米一直以来都是用“为发烧而生”作为公司的Solgan，因为小米的旗舰手机都是用最好的硬件以最便宜的价格销售，而今年的旗舰产品小米10是雷军要求“放开成本限制”的产品，虽然硬件依旧“发烧”，骁龙865处理器+LPDDR5内存+UFS3.0闪存+WiFi6，但是价格可能就没有那么低了。 大家认为小米10售价在多少以内能够接受呢？2月13日小米即将在线上发布小米10系列，届时价格也会公布于众。 |
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小米10系列还采用了独特的石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米10系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间，大大提升了双层主板间的导热性能。
除超大面积VC均热板外，小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。而且在关键发热部件周围，小米10都增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。
