手机不开机维修方法

一，常用的维修方法：

1. 直观法：用眼观察手机外观，是否有损伤变形。若有变形现象，说明主板可能有虚汗或掉点。看主板是否进过水（焊点发黑）、烧焦、焊油（修过），主板一般有掉点现象。

2. 询问法：询问机主故障发生的过程，发生此故障之前有什么现象，时候有其他症状，是否有维修史等。找出共同点，判定故障范围。

3. 电流法：用稳压电流供电，看手机开机电流。根据不同的电流判定故障范围。

4. 嗅觉法：嗅一下主板是否有异味（主要是烧焦的气味）。

5. 电压法：用万用表测量主板上各点的供电电压来判定故障范围

6. 对地阻值法：用万用表二极管档测量某点的对地阻值来判定该点与其他电流是否断线

7. 对比法：例如“不显示”故障，拿一台好机，把显示接口各脚的对地阻值各电压记录下来。再把故障机显示接口各脚阻值和电压与之对比，即可找出故障点。

8. 刷机法：通过刷机报错代码来判定故障范围。

9. 代换法：用一个好的元件代换你所怀疑损坏的元件

10. 排除法：维修漏电小电流故障最常用，把怀疑的一个一个拆除试机。没拆一个试一次机，而且要及时的焊回该元件。

11. 感温法：维修漏电大电流最常用。用手背去摸怀疑的元件，摸到其中一个元件严重发热时，说明该元件已经损坏。

12，松香烟发：维修漏电小电流最常用。用烙铁加热松香会冒白烟，把主板放在上面熏一层白色晶 体，然后把主板夹电，主板上白色物体消失的元件为发热元件。

二，不开机检修:

根据电流、电压判定故障：

1，按开机键，无电流反应“0”mA（重点检查开机键机开机线）：

a，检查开机键是否脏引起接触不良

b，测开机键是否有一个高电平：

正常：说明开机键脏或电源IC虚焊或损坏

无：说明开机线断或电源IC虚焊或损坏或VBAT为加到电源IC

2，按开机键，电流“5”mA左右（微弱电流）：

a，重点检查副时钟电路

b，检查主时钟电路

c，检查电源IC输出的各路供电

3，按开机键，电流“0—15mA”左右：

抖动：一般为晶体本身接触不良或损坏

停留几秒归“0”，一般为主时钟接受方断路（射频损坏或与CPU之间断线）

松手回“0”：软件故障

4，按开机键，电路“10—30”mA左右，松手回“0”

a，先重写软件

b,CPU虚焊或损坏

c，电源IC虚焊或损坏

5，按开机键，电流“40—60”mA之间摆动（是一个典型的软件故障，一般为码片资料出错，有时长按 开机键可修复），用免拆机软件仪：

a，先备份：把手机软件资料读出，保存到电脑上备有

b，格式化：根据字库容量不同，格式化的地址不同：

8M：格最后1M

16M：格最后2M

128M：格最后16M（有时需要格全字库）

c，格机后，第一次开机要长按开机键，才能开机

d，重写软件：写入好之前备份的资料

6，按开机键，电流“40—60”mA左右，稍后归零。（说明逻辑部分有元件虚汗或顺坏）

a，加焊或更换暂存、电源等

b，查找逻辑电路外围元件

7，按开机键，电路100mA以上大电流。（说明电源负载有短路：CPU、字库、暂存、射频、BT、相机、显示、和弦ic等）

a,用感温法，除电源ic外，发热的元件已损坏，若只有电源ic发热，即电源ic本身损坏或负载焊接 短路。

8，夹电，漏电电流50mA左右。（若影响开机，重点查逻辑部分，否则查VBAT负载）

a，清洗主板及拆除尾插保护元件

b，软件故障，使自检不通过。

c,功放损坏或滤波电容击穿损坏（一般不影响开机）。

9，夹电，漏电大电流200mA-1A以上（达到稳压电源保护电流）说明VBAT直接负载严重短路：如功 放、电源IC、音频功放及稳压管等）

a，首先把稳压电源输出电压调到0V，加到手机电池触片上，然后慢慢把输出电压调高，电流也在慢慢升高，把电压不超过6V的情况下，使手机电流保持在300—600mA左右。

b，用感温法，用手背去触摸怀疑的IC或整个主板。发热严重的元件已损坏。

c，若找不带具体发热的元件：

主板受理严重变形或进水造成内部短路，也会出现大电流。

芯片底部焊接短路（一般是认为故障）