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现在的电器元器件逐渐精细化，具有重量轻的特点，但安全性能和使用稳定性能不容忽视，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些胶粘剂，从而达到这些性能要求。那么，对于环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶的不同之处有哪些？
灌封胶是目前电器元器件灌封主要材料，因为在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，还具有一定的散热作用，可以保护电器、防止烧毁，从而能够提高电器使用的稳定性。环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶都是用在电器灌封的主要材料，但因为两种材料的性能有所差别，所以应用的场合也就不同。
环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶在固化硬度较高，遇到低温后容易拉伤电器元器件。在冷热温度交替的时候容易出现开裂、出现渗水现象。而且硬度高的胶体在抗冲击方面的能力也会差一些。所以通常用在要求不是很严格的电子元器件方面。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的电气绝缘性能较好，在抗冷热冲击性能方面也比较突出，可以保持良好的弹性，不会发生开裂现象，耐温性能在零下50度到零上200度之间。这一点环氧树脂灌封胶不能与之媲美。特别是固化后的防潮性能和抗冲击性能较好。如果电器处于恶劣的环境中，抗紫外线和大气老化性能也比较突出，能够保证电器的使用寿命。
由此可以知道，有机硅灌封胶在性能方面要比较环氧树脂灌封胶好一些，特别适合用在防护性较高、有特殊要求的电器方面。在购买的时候一定要认准大品牌，因为大品牌的灌封胶质量有保证，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。 |
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