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今天已经拆机了，各种wifi不给力已经基本圆满，能达到正常使用的水平，之前7米-80dBm以上的强度，现在已经加强到-65dBm稳定，同位置对比的G18也只有72dBm，很满意。 刚回家测试了，同一个路由TP 740N V5./6 之前3米距离无阻挡，-66到-71dBm现在改装后基本在-46dBm上下，卧室之前隔墙躺床上水平手机信号在-76到-92dBm现在已经不存在，基本在55-60dBm之间，改装基本圆满，毕竟手机嘛，不能强求太高效，现在已经能正常使用了，还要稍强一点点，结果很满意。感谢大家，有需要改装的欢迎PM指导。 过程比较繁忙，因为在上班，没有忘了拍照，抱歉………… 用到的工具有，烙铁，焊锡等，PH0改锥，指甲or拆机片。剪刀，过漆铜线（天线用料，可以在坏掉的变压包上找到，显示器上的高压包质量不错，我用的就是）万用表（基本没用）。热熔胶（开关按键问题。下面会讲） 一下是要注意的几个地方，供以后大侠们拆机 改装做文献， 1，小米螺丝用料不是特别好，一定要选对螺丝刀，不然很容易掉丝，特别是中间比较小的那几颗。 2，拆去后盖以后 开关按键要特别注意，我的因为摔过，那个连着开关的塑料就断了，后来用热熔胶面前接上。。很难看，拿起后盖后开关键上的金属片很容易被拉变形，要注意。 3，上部卡口比较难拆，不要用蛮力，可以先打开另外几边。 4，后盖里副mic有个胶塞，很容易弄掉，小心， 5，安装的时候要注意，MI键和开关键，米健是独立的卡槽按键，容易调出来弄丢，开关应该先安装到位再安装卡口，否则有可能把按键接触点弄坏。 再说说我改装的步骤： 拆掉螺丝以后小心翘起后盖，找到wifi天线电路，正面拿手机的话就在手机左上角的位置，有小米LOGO的位置，拆掉后盖就能看到，是贴片式的印刷天线，，，真小，蓝牙好像也共用这个。 在拆下来的后盖上找到铜片触电，量了一下是连通的，所以可以把锡先在上面堆平，容易焊接，不过要说个注意事项，最好使用数控烙铁，温度要适中，小米用的塑料一般，温度太高会融化，太低锡融化时间太长会烫坏后盖，我的就有一点点起泡变形了。所以焊接的时候要快，要准，新手不推荐自己动手…… 看了后盖空间以后只有右边部分有空气可以放下天线，所以做了一个类似H的环形天线，固定形状不与sd卡座和SIM卡座接触，当然不是怕短路，使用过漆线的愿意就是不会干扰原来的电路，主要是后盖不能完美结合，小米内部空间很少，布线是个大麻烦，多试试，总能弯出合适的形状，然后点热熔胶稍微固定一下，线另外一头也用刀刮出1mm 过锡 绕回到天线的位置 焊接上就大功告成了。信号提升40%以上，妥妥的不掉线了，终于。。:Q  补个后盖的图  -----------------------------高清重拆补图图-------------------------------          这是我的天线走线图，已经完美结合了，没有留缝隙，红色是天线，黄点是WIFI天线触点。供牛人参考。 付原帖说明：http://www./thread-432743-2-1.html 小米论坛：[经验] 小米 wifi天线改装， 信号增强40%， |
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