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用湿海绵清洗烙铁头时，如果用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉；水量不足时，海绵会被烧掉，诱发焊锡不良；水量适合时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵清洗时，泡在水里清洗，轻轻挤压海绵，可挤出3～4滴水珠为宜，如图11所示。一般2 h清洗一次，有时每天早上用清洁剂将海绵清洗干净。粘在海面上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海绵上残渣也会造成二次污染烙铁头。 
电烙铁不宜长时间通电而不用，容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命；同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，可人为用细纹锉刀进行修复，重新涂上助焊剂和焊锡，形成保护层，如图12所示，或直接更换烙铁头。 
手工烙铁焊工艺工作现场需配置局部粉尘吸收器（如图13所示）、个人防护罩及辐射控制系统，遵守环境保护相关条约，如ISO14000等。手工焊接前，要做好现场防静电要求（如图14所示），防止静电对元器件造成损伤。 
手工焊接时，除电烙铁外还需烙铁架、相应烙铁头、热风枪、吸水海绵、助焊剂、药芯焊丝、焊膏、毛刷、铜编织带、放大镜、镊子和清洁器等。拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。图15和图16为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。
烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化（如图17所示）；对于通孔焊点或单焊点注意采用最佳传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头（如图18所示）。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度最低。一般要求烙铁温度为315 ℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果（如图19所示）。
烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁第一次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至清除为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡（如图20所示），不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时，必须严格按照手工焊工艺要求操作，即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。 直插式元件焊接时，可参考图21所示五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接，如果有氧化物要添加适量助焊剂，以增加可焊性；焊接时要看准焊点，以免线路焊接不良引起短路缺陷；若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀锡防止再次氧化；如果焊接件是塑料壳不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤；焊接后要认真检查元件焊接状态，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无针孔、无松香残留、无锡珠及锡渣；如果有引线、引脚，它们露出引脚长度要在1.0～1.2 mm之间。
烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30°～45°，避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大，热传导能力增强。烙铁头与被焊接件接触式应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝；根据被焊接件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点成圆锥型。焊接时间为一个点1～5 s为合适，最大不超过8 s；温度根据实际使用设定。观察烙铁头，当其发紫时，温度设置过高，一般为焊锡熔点加上150 ℃，即通孔焊点烙铁头实际温度为350～370 ℃，焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380 ℃，否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料，比如LCD连接器用含银锡线，烙铁温度一般控制在290～310 ℃即可。先把电烙铁预热，在一个焊盘上点锡，然后用镊子夹住元件，放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上，并确认是否放正了，接着用电烙铁焊接元件一头，再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工，也可以等电烙铁预热后粘一点锡，用镊子夹着贴片阻容元件，轻轻地往融化了的焊焬上碰一下，使元件两个末端粘上一点锡，接着用镊子夹着贴片阻容元件，放在要焊的地方，用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，锡一旦熔化马上离开。焊接完毕如图22所示，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；零件脚外形可见锡的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。
片式阻容元件焊接工具及组装工艺如图23、图24所示，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427 ℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将0.5 cm外的薄纸烧焦。利用热风枪加热整个元件，保持距离为2.5 cm，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为0.5 cm，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。
图25为QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315 ℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡，焊接并固定芯片。若采用刮刀型烙铁头则无需预固定对角位置引脚，可一次性进行多引脚焊接。
焊接剩余引脚时，可采用引脚顶部法及脚趾法、点对点定点焊盘法和刮刀烙铁法。元件每一边焊到最后一个引脚时，需假想还有一引脚进行拖焊，可防止连锡或最后一引脚焊锡过多。焊完所有引脚后，需清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
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