IC LED的成本和光品质比COB、DOB更好，且能过各国安规

世界上首款全裸晶封装可调光光电一体LED照明集成电路组件IC LED诞生，昂帕推出的全裸晶封装“IC LED”组件没有单独封装的任何器件，组件的大小仅为28毫米X28毫米，厚度为1.2毫米，重量只有3克。

组件采用特殊设计电路和最先进半导体封装技术将LED裸晶和驱动电源器件裸晶作为一个整体系统级封装在陶瓷基板上，代表了固态照明领域点光源发展的最新成果，因此有望将LED照明带入集成电路系统性封装时代。

LED光电一体化的发展的三个阶段及特点：

IC LED较COB的优势：1.无需单独驱动电源；2.集成化程度更高，整体成本更低；3.方便组装；4.保留了COB优异的光品质。

IC LED较DOB的优势：1.热阻更小；2.光品质更好；3.能过安规。

IC LED的四大优势：

价格优势：因为驱动电源器件、LED芯片等自动化一步系统级封装，且元器件的个数减至最少，使得相同质量的灯具成本最高降低70%。

品质优势：典型发光效率可达到90lm/W以上；PF>0.9；典型显色指数可达到85以上。由于陶瓷基板的导热性远好于铝基板，且裸晶封装很好地解决了散热的问题，IC LED使得灯具的光衰更少，性能更优，寿命更长。

认证优势：陶瓷片认证时耐压打6000V不被击穿,无EMI电磁干扰，且通过EMC600V下的浪涌测试，故可以过UL,CE,RCM,3C等所有认证，符合全世界安规要求。

生产流程优势：简便的插式连线，不需要焊接，工人只需要最基本的培训即能组装完成灯具的，大大提高生产效率，并减少人为影响，且非常适合全自动生产线。工厂不需要再单独采购电源、灯珠等各种物料，只需采购IC LED和结构件即可完成灯具生产，减少采购种类及库存压力。

_baidu_page_break_tag_

IC LED常见应用

IC LED适用于各种类型的点光源产品，球泡灯，筒灯，射灯，轨道灯等。

所应用的灯具体积小，独立式紧凑型设计，拥有LED断路、芯片过温、过流、VDD欠压等保护，过压时的短路保护功能。耐压6000V,可通过500V浪涌测试，以及可通过各国安规要求。同时具有高流明，高显指，高功率因数三高品质特征，质保期3年。

IC LED生产流程

IC设计和生产：自主设计的特殊工艺电源IC在FAB工厂生产

固晶：使用全自动固晶机将LED裸晶，电源驱动IC裸晶放置在支架（COB板）上，然后烘烤固定。

焊线：使用全自动金丝焊线机将LED晶片电极和支架（COB板）引脚联通。
围坝：使用精密点胶机在晶片周围涂覆一圈围坝膏体，用来把荧光胶圈起来。
注胶：使用精密点胶机将荧光胶注入到COB围坝圈内，荧光胶里的荧光粉在LED晶片发出的蓝光激发下发出黄光，黄光和部分蓝光混合后形成白光，经过烘烤后固化成型。
分选：使用快速光色分选机器对ICLED成品进行分类。
包装：将不同型号的IDLED成品用包装材料包装好，并贴上分类标签。