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魔铁的世界03-19 11:06金芒计划签约创作者，优质原创作者 2017年2月28日，小米在北京国家会议中心正式发布旗下松果电子自主研发的首款手机SoC芯片“澎湃S1”。澎湃S1随即被配置到小米5C上。雷军一时风头无两：创办的小米科技成立不到7年，不仅从0开始完成手机第一梯队的冲刺，还成功进入自主手机SoC芯片设计，这一成长速度堪比火箭。 就在大家翘首以盼小米按摩尔定律节奏推出澎湃S2时，孰料S1竟是小米自主设计SoC芯片的终章。一再跳票之后，今天（3月18日）传出消息，小米已放弃SoC芯片研发，转而研发技术门槛较低的蓝牙、射频芯片等，以进一步加强对自身产品的技术把握。  小米目前还没有公开回应这一消息，但从长达三年的跳票时间看，澎湃S2可能真的要无限延期了。 01 华为海思跌过哪些坑？ 小米自研芯片以轰轰烈烈开场，又悄无声息沉寂，完全没能复制小米在手机上的成功，其中原因，不仅在于自研SoC芯片和经营智能手机完全是两个航道，还在于雷军没有充分认识到自研SoC芯片的难度。 本来，雷军带领小米完全有可能成功研发SoC芯片，因为他曾多次说任正非是其偶像，如果并非戏言，那他大概没有认真研究海思麒麟芯片的研发血泪史，导致小米澎湃芯片把华为跌过的坑再跌了一遍。  华为海思麒麟研发时跌过的坑有： 最初找不到方向，2004年10月，华为集成电路设计中心独立出来，成为华为全资子公司海思半导体后，没有找到市场方向，打算模仿当红炸子鸡联发科赚山寨机的钱，结果开发的K3v1芯片惨败； 2012年，华为推出K3V2芯片，CPU、GPU内核采用ARM公版，但制程工艺落后联发科和高通，说明没有吃透设计和制程工艺的匹配关系； 2014年，华为推出可用的麒麟920芯片，从此开始走上正确的道路，但在能效上和高通、联发科仍有一定距离，直到2016年麒麟960问世，华为才真正踏入一流阵营，期间还伴随争议，到麒麟980时，争议才完全消失，时间已经过去了14年。 简单说，华为研发芯片跌过市场方向的坑、设计和制程工艺匹配的坑、时间积累的坑（花了14年）。 02 “芯片神童” 那么小米是怎么跌的坑呢？ 澎湃S1从立项到量产，仅花了28个月时间，小米作为一个新手，竟然只用了不到两年半时间就推出产品，而对华为、高通这样成熟的芯片设计大厂来说，设计新芯片也要花3年时间吧。 真实的情况是，澎湃S1并不是小米从0开始的项目，而是2014年10月，小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。而且澎湃S1研发过程中，据说联芯也出了力。 简单说，澎湃S1的底子是买来的，还开了联芯的外挂，但发布会上，小米对此只字不提。这个可以理解成一种市场营销策略：一个小学生不仅在小学阶段修完小学中学大学的课程，追赶上苦读多年才拿到研究生文凭的高通、华为，这不是普通小孩，这是神童啊。 雷军的想法大概是，小米科技已经是智能手机行业的神童，成为自研SoC芯片界的神童有何不可？ 但不同行业有不同的发展规律，在产业链成熟、垂直分工明确的智能手机行业，靠巧妙的市场营销和精巧的商业模式，确实可以迅速打开局面，做到后发先至。但SoC芯片行业是技术密集、人才密集行业，注重的不是营销概念的包装、市场痛点的拿捏，而是对微电子科学的高度了解，多一点水分都不行。 03 为何自研芯片没有弯道超车？ 这样说并非为难小米科技，我们可以从澎湃S1发布会上找到小米研发SoC芯片的浮躁心态。 发布会上，雷军认为，自主设计芯片的主要问题是：太烧钱（巨额成本）、研发周期长、复杂度高，可以说是看到了行业的运行规律，但他很快话锋一转：“从项目立项到最终芯片量产，我们只花了28个月的时间！”原来，所谓的看到行业的运行规律，只是为了给澎湃S1当背景墙。  也就是说，雷军并没有认识到手机SoC芯片集成设计的挑战之处，大概以为买来IP核，凑到硅片上就是集成设计。 澎湃S1市场表现不佳，以及现在放弃SoC芯片研发，转而寻求更低门槛的芯片设计，说明做芯片心态浮躁要不得：没有芯片集成设计基础，没有花时间积淀经验，想要复制手机的弯道超车模式，最后的结果可能是弯道翻车。  小米花了数以亿计的学费（澎湃S2五次流片失败，光流片费大概就有两三亿元），耗费三年时间，现在从头开始，其中教训，对想弯道超车的其它高科技企业来说，是可资借鉴的：讨巧的弯道超车往往容易翻车，埋头踏实苦干才是根本。 |
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