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A股半导体封测行业呈现四雄争霸局面，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四小龙平分秋色，且这4家封测企业都受到国家集成电路大基金一期扶持。 1、晶方科技：从毛利率看，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技2018年的毛利率分别为10.97%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率最高，长电科技毛利率最低，其余三家大约为15%左右。形成毛利率差别的主要因素是拥有先进的封装技术，这也是晶方科技股价暴涨的主要原因之一！ 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 公司自成立以来承担了多个国家科技重大专项—02 专项项目，均集中在晶圆级封装领域，技术优势得到业内公认！公司主要客户包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。 2、长电科技于1972年成立，历经40年的发展现已成为全球知名的集成电路封测企业。作为中国内陆半导体封测行业首家上市公司，长电科技提供了全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。 通过先进的晶圆级WLP、2.5D / 3D和系统级SiP封装技术和可靠的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。 2015年，长电科技成功并购新加坡星科金朋公司，一举跃至国际半导体封测行业第一梯队；2016年，长电科技营收表现亮眼，正式跻身全球前三大封测企业。 3、通富微电（002156）2015年收购AMD苏州和AMD槟城两个高端集成电路封测业务公司，两家公司产品封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。 公司总部位于江苏南通崇川区 ，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威（槟城）、厦门通富六大生产基地。 4、华天科技（002185）在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术；国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。 昆山厂掌握主要的先进封装技术，布局国际市场的战略，目前主营晶圆级封装技术，订单以CIS为主，Bump逐步减小；西安厂立足于中端封装，定位于手机客户，包括指纹识别、RF/PA和MEMS封装测试；天水厂定位于高端，主要是中低端引线框架封装以及LED封装。 5、长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升。 长川科技作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。 随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，长川科技作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。 |
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