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工厂类 文件类型 文件名称 品质控制规范 品质控制规范 SMT 车间品质控制规范 文件编号 版本号 制定部门 页 次 A0 品质部 第 4 页共 4 页 4.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号并在补件记录表上做记录.补件时IPQC必须现场监督. 4.5.2.5接着IPQC在补件人员将补件物料补OK后再次确认补件物料值,然后OK后将箭头贴去掉,在补件记录表上签名. 4.5.2.6 在外箱上标识补件板并单独流到下一环节,出货时分开标识送客户. 4.6 炉后 QC 目检注意: 目检注意: 4.6.1QC 必须戴好防静电手腕,手套,熟悉样板或 BOM 单,图纸等工艺文件. 4.6.2 双手持 PCBA 板边,以 45℃~90℃的视角检查 PCBA 上的元件是否有错件,少件,多件,反向,横贴,反贴等 主要不良现象;以 10℃~45℃的视角检查 PCBA 上的元件焊点是否有虚焊,连锡,少锡,多锡,侧立,直立等不良 现象. 4.6.3 PCBA 不可重叠放置,必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内.拿 PCBA 时应轻拿轻放,避免碰掉元件. 4.6.4 PCBA 放入条形卡板时,应将无元件的一边插入卡板内,避免碰掉元件. 4.6.5 将发现的不良现象用 QC 箭头纸标示出来,放入标示有不良品的条形卡板上,待返修;并将发现的不良现象记 录在 QC 检查记录表中. 4.6.6 每天下班时计算出当日的不良率,将填写好的 QC 记录表上交拉长. 4.7 物料处理与反馈: 物料处理与反馈 处理与反馈: 4.7.1 当物料在使用中出现异常时,先查看其它线上是否有用相同物料,如果有可将此物料换致其它线上使用,如 果在其它线上使用无异常,通知工程继续调机,调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线 图检查其温 度是否正常从而判定物料是否来料有问题. 4.7.2 上料前重点检查有无脚变形,丝印不清等现象,如有要求产线维修好再上到站位上去,过炉后并重点检查有 无不良现象,且统计不良比例. 4.8 静电检测防护: 静电检测防护: 4.8.1 检查产线每天上班后是否在规定时间内 30 分钟测试并有记录. 4.8.2 任何人未做好静电防护工作均不得进入 SMT 车间,不得接触静电敏感物件,带 IC 组件必须使用防静电胶箱 或胶袋装放. 5.相关文件 5.相关文件 5.1《首件制作作业指导书》 5.2《制程品质稽核奖罚规范》 5.3 SOP,SIP 5.4 品质,工程文件
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