SMT全流程管控的一点感悟

SMT全流程质量管控是一项系统工程，要获得稳定的产品质量，必须对设计、物料、现场工艺进行系统思考、系统设计、系统管控。管控的目的是完整实现工艺要求，保持过程质量稳定，除了掌握SMT工艺要领、工程知识、常见焊接不良现象的产生机理与处置对策之外，还需要建立有效的质量控制体系，快速解决生产的工艺问题。

SMT

在SMT质量管控过程中，需要关注物料、设备、工艺、环境等细节。具体包括ESD（静电放电）/MSD（湿敏器件）管控、设备监测、工序确认、噪声、洁净度等要求。

我们从工序的角度，认为SMT管控应从“5P”着眼，即PCB印制板、Parts零部件、Paste焊膏、Placement贴放、Profile曲线，涉及物料控制、印刷设计、贴片控制、温度曲线设计等方面。

对SMT的质量管控，应重点关注两个方面，一方面是纠正措施的有效性，另一方面是全流程的追溯性。

一、纠正措施的有效性

在全流程管控的过程中，对于发现的问题应及时的采取相应措施，但要保证措施的正确性和有效执行。在这一方面，可以采用质量管理的8-D问题求解法（8-Discipline Approach）来满足总体质量水平的要求，8-D方法是一个用于探索原因、解决问题的系统化流程，该方法适合生产中可能会遇到的各类简单或复杂的问题，能够促进产品品质的全面提升。

二、全流程的追溯性

生产的可追溯性涉及到生产时间、人员配置、物料部品等方面，一方面能够将产品状态和流向等生产过程信息即时记录，另一方面加强了生产现场的监控，通过数据和记录的即时采集能够及时发现短缺和错误，还能够将不良品及时的隔离。

产品追溯流程图例，供参考：

图一

图二

图三

以上谈了一些我们在SMT生产技术管控中的一点点感受和领悟，它是一项工作量大、实施过程复杂、要求技术经验丰富，以及管理难度大的系统工程。在实际应用中，应以客户的要求和产品的标准为首要目标，并在不断的总结完善中，持续优化出品质量，以提升企业的核心竞争力。