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上游原材料
硅晶圆由于对纯度要求超高，行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltronic，为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。 二、光刻胶 今天，我们重点说的是半导体领域，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%。光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。 三、光掩膜版 掩模版也就是光罩（Mask），集成电路的制作过程需要经过多次光刻工艺，而光刻工艺需要一整套（几块多至十几块）掩模版。其中，晶圆制造的费用是根据经过了几次光刻来进行收费，所以掩模板的需求也是随着晶圆需求的增加而增加。 外资掩模版厂商在大陆的投资相对活跃，国内掩模版厂商还未有明显动作。目前国内能提供掩模版的主要有SMIC掩模厂、华润掩模、中微掩模，还没有单独的上市公司。 再往前追，在掩模版的上游材料提供商有一家上市公司是菲利华。 四、特种气体 电子气体的主要应用范围包括集成电路、LCD、LED 、太阳能电池。 与超净高纯试剂一样，提纯是特种电气制备工艺的核心技术壁垒。国际五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额。 五、CMP抛光材料 CMP：化学机械抛光，就是把晶圆磨平、磨光滑）。在CMP过程中主要涉及两类材料：CMP研磨液和CMP研磨垫，CMP研磨材料的消费量与硅晶圆产量高度相关。全球抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额。 国内国产高端抛光垫市占率为0，国内上市公司中从事CMP研磨材料的开发的有鼎龙股份，有望实现国内市场零的突破。 六、湿电子化学品 剥离液、显影液属于功能性湿电子化学品，它与超净高纯试剂一起被称为湿电子化学品。全球主要企业有德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学等。 七、溅射靶材 在竞争格局上，由于溅射镀膜工艺起源于国外，所需要的溅射靶材产品性能要求高，长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司，产业集中度相当高。以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。 八、被动元器件1、电容 电容是用量最大的被动元器件，产值分布占被动元件66%。 按介质类型可以分为：陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和聚酯薄膜电容。其中陶瓷电容（MLCC）占据市场主流。 目前全球MLCC厂商主要以日韩为主，中国厂商有风华高科、三环集团等。村田以31%的绝对优势占据了MLCC市场的最大份额。国内的风华高科占比小于5%。 2、电感 电感大约占整个电子元器件配套用量的10%~15%。其中片式电感顺应电子轻薄化趋势，成为主流应用。电感竞争格局相对比较集中，日系厂商村田、TDK和太阳诱电位居前三，合计占比达40%。台湾奇力新和大陆厂商顺络电子紧随其后。 顺络电子在电感细分领域的市占率排名前三，其中功率电感和射频电感排名第二。 半导体上游材料系列结束，哪些是核心受益，哪些是未来2年内预期能有较大发展的，哪些目前只是蹭了下热度，相信你会有自己的判断！下面将8类半导体上游材料中提到的上市公司给大家汇总一下： 后给大家一些材料系列选股策略的思路  ① 业绩稳定，新业务或新产能即将释放或持续释放的； ② 细分材料领域龙头，率先打破0自给率的； ③ 细分材料领域龙头，达到国际技术标准，进入国际领域的。 |
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