SMT红胶工艺流程及工艺说明。

1.来料检查 说明：检查来料元器件、PCB是否有来料错误、PCB氧化等的情况。
2.点胶/印刷红胶 说明：通过点胶机/SMT印刷台、印刷专用刮板及SMT钢网将SMT 红胶漏印到PCB的焊盘上。（红胶印刷前应解冻2-3个小时，注意：红胶是印在PCB焊盘中间，而不能印刷或粘连在焊盘上）
3.自检 说明：检查所印线路板上的红胶是否有偏位、漏印、粘连在焊盘上、红胶量是否合适等情况出现。

贴片 说明：由SMT贴片机或真空吸笔、镊子等完成元器件的贴装。

5.首件确认 说明：参照客户提供BOM单，用万用表或电桥测量贴好的元件，确认一至。
6.炉前检查 说明：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。7.回流焊固化 说明：贴片后并检查完成的PCB通过SMT回流焊设备进行回流固化。（回流焊的固化温度曲线设置应满足所生产产品的要求）
8.炉后检查 说明：检查有无掉件、偏位、浮高等固化缺陷，并修复。

检查 说明：成品质量检验员按客户要求对产品进行后检验。

备注：红胶固化后的元件推力测试标准

0402---------------------------------0.8KG SOT23三极管------------------------------2.0KG
0603---------------------------------1KG 4148圆柱二极管--------------------------2.0KG
0805---------------------------------1.2KG IC（大于6支脚以上）--------------------3.0KG

1206---------------------------------1.5KG