半导体核心材料之硅片，精选两大龙头公司

半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。半导体国产化关乎中国信息安全、工业崛起，将是未来10年的重中之重！

未来，我们将用近20篇文章历数半导体行业的每一个细分领域的竞争格局，希望从每一个细分赛道中能够遴选出2-3个最有希望实现国产化的龙头公司。

本文从半导体的最核心材料——硅片说起。

据半导体行业协会数据：硅片在半导体各材料价值中占比高达33%，是八大半导体核心材料中的核心。

1.产业链

硅片是产业链的起点，是整个产业的最上游。据半导体产业协会数据，全球95%以上的半导体芯片和器件都是用硅片作为基底功能材料生产出来的。

硅片的应用贯穿在整个芯片制造的前道（IC制造）和后道（封装测试）工艺当中。如果没有了硅片，整个半导体行业就如同无源之水。

2.竞争关键词

1.技术壁垒高；

作为半导体的基础衬底，硅片的质量要求和制作技术难度极高，必须具备高标准的纯净度（纯度要求：99.999999999%，11个9以上）；硅片表面高度落差需小于1纳米，微颗粒小于1纳米，杂质含量需小于百亿分之一，其要求何至于苛刻。更重要的是，随着制程的推进，对芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度不断降低，未来质量要求将会更趋严格。

总之，硅片的质量会直接影响制作完成芯片的质量和良品率。

（资料来源：SUMCO）

2.客户黏性高；

为了保证芯片的质量，硅片厂商需要经过晶圆制造商严格而且长时间的质量认证周期，一旦通过验证，双方就会形成长期、稳定的合作关系。

毫无疑问，技术壁垒和下游客户黏性就是硅片厂商最大的护城河，但对于志在寻求突破的“新人”而言，简直就是“天堑”！

3.硅片向大尺寸迭代；

硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前，在半导体的应用上，主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。

硅片的尺寸越大，可制造芯片的数量就越多，从而使得单个芯片的成本就越低。因此目前全球的先进制程均采用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一个技术节点。

但随着硅片尺寸的加大，其工艺难度和技术障碍就会越高，生产硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研发上，以英特尔、台积电为首的研发专案虽然取得了一定进展，但都因不具备量产的经济效益，最终选择了搁置。

未来的5年时间，我们的目标依然是主攻12英寸的量产。

3.全球竞争格局

由于硅片生产的高技术壁垒，长时间客户质量验证之后形成的稳定合作关系，导致全球大硅片的行业集中度高，形成了寡头垄断的格局。

据全球半导体产业协会数据，在12英寸硅片领域，全球前五大厂商包括：日本信越半导体（30%）、日本胜高科技（26%）、中国台湾的环球晶圆（17%）、德国Siltronic（11%）、韩国的SK（10.6%）共占市场份额95%，仅日本两大硅片巨头就占据了半壁江山（56%）！

4.国内竞争格局

国内硅片制造商主要为三类，及主流8英寸、12英寸产能深度解读；

1.本土制造商：

上海硅产业、有研半导体材料、金瑞泓科技、超硅半导体；

上海硅产业：8英寸24万片/月、12英寸10万片/月；已经供货给华微电子、长江存储；国内12英寸大硅片引领者；规划产能：8英寸为36万片/月，12英寸为60万片/月。旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC。（资料来源：硅产业公司公告）

有研半导体：项目在建中，预计年底投产6英寸、8英寸硅片；12英寸硅片产能预计在22年才能释放。

金瑞泓科技：在建中，只有8英寸，预计年底产能15万片/月。

2.其他行业切入硅片：

中环股份（光伏行业）；

8英寸产能35万片/月，预计年底有望成为国内第二家实现12英寸大硅片供货的厂商，产能预计10万片/月。

3.外资或台湾投资：

江苏中辰（中国台湾环球投资）、上海合晶（中国台湾合晶投资）、宁夏银和（日本

FerroTec投资）；

总结：大多企业目前仅以6-8英寸量产为主，目前只有上海硅产业实现了12英寸量产，且以稳定供货。未来2年国内8寸/12寸硅晶囿厂产能将大幅提升，预计到2021年8寸硅晶片自给率可以达到90%，12寸硅片自给率可以超过50%；

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