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与即将推出的基于7nm的Ryzen 3000系列芯片相比，未来的AMD Ryzen系列处理器可以采用TSMC的5nm工艺节点进行主要密度提升。台积电5nm或N5工艺节点的细节于上个月发布，让我们深入了解未来几代Ryzen处理器的预期，以及它们如何在竞争对手中与英特尔阵容相抗衡。 未来的AMD Ryzen CPU可以将晶体管密度提高80％，并通过TSMC的Bleeding Edge 5nm工艺节点实现15％的速度增益 在PCGamesN发布的一份报告中指出，如果AMD要利用台积电新的5nm节点（也称为N5），该公司可能预计晶体管密度将提高80％，整体性能提升15％，同时降低45％。 以下是TSMC对其5nm工艺节点的评价：N5已进入风险生产在Q1季度，我们预计在开始的2020年上半年1.8倍的逻辑密度和15％的速度增益和ARM A72核心本季度量产斜坡客户定案与7相比，纳米，我们相信我们的N5技术是业内极具竞争力的。 凭借极佳的密度，性能，功率和极佳的晶体管技术，我们预计今天使用7纳米的大多数客户将采用5纳米。通过N5，我们正在扩展我们的客户产品组合并增加我们的可寻址市场。因此，我们相信5纳米也将成为台积电的一个庞大而持久的节点。 看起来台积电早在2020年上半年就已确认批量生产基于N5的芯片，但AMD不会很快加入这一行列。我们知道AMD计划将Zen 3处理器基于台积电的7nm +（EUV）工艺节点。7nm +芯片将弥补台积电的大部分订单。7nm +工艺节点本身可提供高密度（20％）并将功率效率提高10％。基于Zen 3的芯片计划在2020年的某个时候推出，今年将推出Zen 2。 问题是目前正在开发的Zen 4是否会使用TSMC 5nm工艺节点。如果AMD在2021年之前终使用TSMC 5nm节点，他们将在英特尔方面拥有巨大的优势，他们仍将依赖其10nm工艺节点用于服务器和基于消费者的CPU。然而，Zen 4芯片也可以利用TSMC计划在N5之后发布的另一个节点，即N6或6nm工艺节点。 虽然没有提供相同的逻辑密度增加为5nm（几乎可以提升18％，与7nm +大致相同），但6nm工艺节点将提供与7nm和7nm +产品的100％兼容性。因此，让我们说AMD想要节省时间并为Zen 4芯片提供更好的收益，那么N6是选择的极佳途径。 随着我们不断改进7纳米技术并利用N7 +的EUV学习，我们现在推出N6工艺。N6有三大优势。首先，N6与N7具有100％兼容的设计规则，允许客户直接从基于N7的设计迁移，这大大缩短了产品上市时间。 其次，与N7相比，N6的逻辑密度提高了18％，为客户提供了极具竞争力的性价比优势。第三，N6将缩短周期时间并提供更好的缺陷密度。N6的风险生产计划于2020年Q1季度开始，量产将在2020年底之前开始。 因此AMD是否选择5nm或6nm用于下一代基于Zen 4的处理器，有一点已经得到证实，那就是AMD面临的竞争对手英特尔面临着迫在眉睫的危险，因为他们在2020年之前坚持使用14纳米工艺节点并将服务于10纳米他们很长一段时间，在2020年后。 有趣的事情肯定是AMD将如何设计下一代芯片，因为他们已经启动了Chiplet革命，将于2019年中期推出基于Zen 2的处理器.Chiplet设计为许多有趣的应用程序铺平了道路。 CPU，APU和SOC，以及更高核心数，更高效率和更高性能的新时代。 |
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