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在之前的CES 2019展会上，AMD带来了7nm的三代锐龙处理器，从现场的演示来看，8核心16线程的锐龙5都能与i9-9900K比拟了，足以预见三代锐龙处理器的性能和功耗表现都会非常令人惊喜。三代锐龙应该会于今年年中上市，但同时AMD也要考虑配套主板的问题，所以届时500系芯片组也有望同步登场。 其实，近几年来，AMD的芯片组都交给了祥硕去设计，毕竟AMD忙于设计Zen架构相关的处理器，所以交给他设计会减轻一些负担。祥硕设计的芯片组虽说也出现过一些小瑕疵，但是总体来说还是非常不错的。不过有消息称，AMD的X570芯片组这次将自己设计。 这次没交给祥硕设计的原因可能是由于Zen架构的慢慢成熟，相关处理器也走上了正轨，AMD也能腾出来手去进行X570的设计了，也可能是因为PCI-E 4.0的原因，另一方面毕竟自己还是比较了解自家产品的，同时也能省下一笔费用，何乐而不为。 据悉，X570芯片组会支持PCI-E 4.0，提供以更大的吞吐能力。但代价就是功耗增加，会从目前的6W~8W提升到15W左右，功耗翻倍但是带来了PCI-E 4.0还是值得的，配合上三代锐龙处理器相信会带来更强劲的性能。 X570主板应该还会继续沿用AM4接口，兼容性强，但它会不会有独特的技能目前还不得而知，像此前的X470搭配上二代锐龙可以更进一步加速。总的来说年中将发布的三代锐龙处理器非常值得期待，同时X570芯片组也是值得期待一番。 |
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