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后摩尔定律时代,3D封装竞争硝烟已起
于是,台积电推出了WLSI平台,该平台包括:CoWoS封装、InFO封装,以及针对PM-IC等较低端芯片的扇入型晶圆级封装。针对2.5D封装,三星推...
1+1终于能等于2了?华为在尝试的先进封装到底是什么?
华为在尝试的先进封装到底是什么?“ 解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性...
英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂
英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂。看英特尔展示的这个示意图就能明白EMIB是干什么的了,左边的是传统芯片,C...
制程封装架构全面升级,谁说英特尔不行了?
制程封装架构全面升级,谁说英特尔不行了?另一方面,英特尔正在从晶体管“Reliance(依赖)”走向晶体管“Resilient(弹性)”,通过“...
芯片的未来,靠这些技术了
以往堆叠仅用于记忆体,现在采用异构堆叠于堆叠以往仅用于记忆体,现在采用异构堆叠,让记忆体及运算芯片能以不同组合堆叠。Chiplets就...
巨头们的先进封装技术解读
但其实具体到各个厂商,无论是英特尔(EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros Direct)、台积电(InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-S...
微系统|2017 Hot Chips大会聚焦芯片堆叠,DARPA芯片项目将得到有力推动
微系统|2017 Hot Chips大会聚焦芯片堆叠,DARPA芯片项目将得到有力推动。当美国英特尔和赛灵思公司等竞争者正在使用专有封装技术来差异...
带你一文看懂半导体技术!先进封装超详细解读
并且芯片尺寸已经达到极限。AMD 可以设计 3 个芯片,一个CPU 核心小芯片和2 个 IO 芯片。每个晶体管的成本仍在上升,设计成本飙升,由于...
先进封装最强科普
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