|
【PConline 横评】AMD 2012年的新一代“南方群岛”显卡，同时启用了GCN（Graphics Core Next）新核心架构和28纳米新制程，在近年来的显卡发展史上是一次比较大的跳跃。按照AMD的新品规划，28纳米GCN新架构一共包括三个系列产品：面向顶级发烧玩家的“Tahiti”HD7900系列、面向高端玩家的“Pitcairn”HD7800系列和面向中端主力玩家的“Cape Verde”HD7700系列。今天（3月5日），随着HD7800系列显卡的发布，采用AMD 28纳米GCN新架构的图形芯片已经全部到位。  编辑 AMD Radeon HD 7870 图片 评测 论坛 报价 由于竞争对手NVIDIA在新一代显卡大战中的暂时“掉队”，AMD新一代“GCN”架构显卡在时间上获得了至少一个季度的先机，因此，AMD当前正致力于抓住这个“时间差”优势，让自己的新一代产品快速上市、先入为主，从而对市场销售形成正面影响。截至今天，AMD “GCN”新架构显卡除“单卡双芯”的HD7990外，其它产品已经全部上市。另外，从下面的路线图上我们也可以看出，更低端的产品线，将有上一代“北方群岛”家族产品来填充，GCN新架构只覆盖到HD7700。  编辑 AMD Radeon HD7800系列显卡包含两款产品：HD7870和HD7850，分别用于取代上一代的HD6870、HD6850显卡。GCN新架构在运算效率和流处理器灵活度上有优化、运行频率更高，因此HD7800显卡性能肯定比上一代有显著提升。28纳米新架构在降低晶体管功耗上有巨大优势，因此HD7800在性能更强之余，显卡功耗、核心温度都还会有显著地降低，是近年来真正在效率上有突破、在价格稳定后值得老玩家升级的产品。
另外，由于竞争对手的暂时“缺席”，AMD GCN显卡在各档次性能上都获得了领先，因此要价自然也不低，今天发布的HD7870报价2699元，稍低端的HD7850也要1999元，达到了“高端发烧产品”的“抢钱”水准，大幅高于上一代HD6800上市时1500元以内“中端主力”的定位，大大的超乎市场预期。由此看来，厂商充分的竞争，才能为玩家带来实实在在的好处。  编辑 硬件规格方面，HD7800在晶体管数量、流处理器数量、显存容量、运行频率上都高于上一代HD6800系列产品，28纳米GCN新架构带来的性能优势可以说是全方位的。HD7800系列显卡的实际游戏性能，我们也将在下文为大家重点展现。>> ----------------------------------------------------------------------------- 如果您想了解其它AMD新一代“GCN”架构显卡的更多信息，请点击下面链点： 震撼新架构！AMD新旗舰HD7970显卡首发评测 真正的玩家战舰：AMD HD7950显卡首发评测 A卡新“人气王”劲爆出炉:AMD HD7700显卡抢先评测 ----------------------------------------------------------------------------- AMD HD7800系列显卡硬件规格解析： HD7870/HD7850这两款新显卡的最终硬件规格，与此前业界流传的并不相同，HD7870内建20组计算单元，具备1280个流处理器、80个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元，低于之前流传的是22组计算单元、1408个流处理器、88个纹理单元、24个ROP单元。显然，该卡没有之前业界猜测的那么激进。HD6870核心频率达到了“GHz”水准，AMD官方宣称其对手定为GTX570。  编辑 但这也有可能是AMD故意留了一手，业界之前也有人爆料称AMD新旗舰HD7970隐藏了256个流处理器，因此AMD此番也有可能是故意屏蔽了HD7800的一些硬件规格，以观对手后效。毕竟竞争对手走在自己身后，AMD可能会隐藏一部分实力，根据日后的竞争态势再决定是否全部发力。  编辑 AMD新一代显卡支持“ZeroCore”技术，因而在电脑深度待机、显卡风扇停转时，显卡功耗将低于3W。另外，HD7800系列显卡也将具备DVI+HDMI+DisplayPort+DisplayPort四个输出接口，最大支持单卡6屏输出。HD7870最大设计功耗175W，需要两个6Pin外接供电。  编辑 Radeon HD 7850硬件规格则为16组计算单元、1024个流处理器、64个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元，核心频率为860MHz，单精度浮点性能1.76TFlops，纹理填充率55GT/s，像素填充率27.52GP/s，典型功耗约130W，AMD官方宣称其对手为GTX 560Ti。 编辑 另外，官方幻灯片中也提供了AMD各大合作伙伴的HD7800系列显卡图片作为参考，其中大部分都采用了非公版设计。由此看来，HD7800显卡在合作厂商中已经布局良久，而且非公版设计有助于降低产品成本、融入更个性化的厂商设计理念。 但在本次HD7800系列显卡发布时，业界各大媒体都是上周五才突然收到消息，时间非常仓促。看来，AMD此次在新品保密性上很有防备，努力促使业界同步。>> AMD HD7800显卡GCN架构解析： HD7800系列显卡的“Pitcairn”图形芯片，基于AMD新一代28纳米GCN图形架构，芯片内部晶体管数量达到了28亿个，对中高端显卡来说规模绝对“庞大”。但借助先进的28纳米工艺，“Pitcairn”图形芯片核心面积比上一代HD6800系列还小。 AMD新一代GCN图形架构，是在上一代HD6000系列显卡的核心架构上大幅度优化改进而来，主要是提改进了核心内运算单元处理指令的灵活性，从而提升了效率。借助28nm工艺，GCN架构还可以达成更高的运行频率，而且发热量更小、芯片面积更小，从而可以提升芯片性能，并在日后成熟量产时降低芯片成本。  编辑 GCN架构在最底层的流处理器管理模式上经历了大幅的优化重组，内部组织架构更灵活、更高效。在指令运行方式上，GCN也改变了AMD自R600以来一直沿用的VLIW打包吞吐模式，这个改动幅度可以说是对GPU运算模式基础的变更，对AMD GPU架构发展意义重大。VLIW（超长指令字）单线程执行密度很高，有高吞吐低灵活性的特点，但却在多个流处理器并行性上存在一些难以预料的指令打包、分派灵活性逻辑缺陷，在GPU这样规模巨大的并行处理器上，数千个流处理器的整体效率反而受到影响。  编辑 因此，在设计理念上，GCN架构已经不再单纯的追求图形渲染能力，而是更注重于为高性能运算优化，这个理念转变，更符合“通用计算就是图形计算”的今后趋势。GCN架构正是AMD加强通用计算性能思路的表现，而且高性能通用计算也能同时带来更高的图形性能。放弃VLIW不仅意味着GPU大规模并行框架内普通SIMD指令模式的回归，更标志着AMD理念转向GPU高性能计算。  编辑 HD7950的1792个流处理器被划分成了28个并行计算单元（Compute Unit），如此一来，每个计算单元内部就具有64个流处理器，这64个流处理器组成了4个矢量单元(Vector Unit)，每个矢量单元搭配64KB矢量寄存器。GCN架构内，每4个计算单元组成一个运算小组，配备了数据寄存器和一些辅助性功能模块，从而组成了一个完整的运算中枢（类似于一个纯计算功用的核心集群）。在芯片高负荷时，每个计算单元都能同时分配、执行指令，架构利用率和吞吐量很高，更适合处理多线程多任务并行运算。  编辑 GCN架构中的这些计算单元，是基于SIMD普通指令集的结构模式，抛弃了以往的VLIW（超长指令字）的打包吞吐模式，单个计算单元灵活度、独立性更高，每个计算单元都能同时领取、执行指令，众多计算单元并行处理能力很高，架构利用率和指令吞吐量比VLIW模式更高。 编辑
由此我们可以看出，由于设计理念的转变，GCN架构在为体系上已经与前代产品有很大的不同，GCN不再单纯的追求吞吐量，而是将重点转向了灵活性、效率提升，整个架构从最基层开始就更为灵活的运算优化，架构中层的运算单元在并行效率上也有针对性的效率改进，整个GCN架构更面向“通用计算就是图形计算”的未来趋势。GCN架构在规划上更为清晰、直接，组织规划更独立的并行运算单元，很有针对性的解决了寄存器端口的冲突问题，以高灵活度消除了很多潜在的逻辑死锁现象，从而使得芯片性能更稳定，实际性能表现更接近理论预测值。>> AMD HD7800显卡DX11.1/PCI-E3.0前卫规格解析： 在28纳米工艺、GCN新架构之外，HD7800系列显卡还有两项关键性新特性，这就是DirectX（简写DX）11.1支持与PCI-E 3.0接口。DirectX API是微软发布的游戏接口，可以看作是一个游戏渲染技术/建模技术的汇集，微软借助DirectX API规范，控制着PC游戏/显卡硬件行业，每代DX版本的更新，都会引起显卡行业的更新换代、巨头角力、甚至惊涛骇浪。当前，Windows XP平台上一般运行的是DX9.0c，而Windows 7平台上则运行的是DX11。 编辑 DX可以看作是一个渲染技术/建模技术的汇集，新版本的DX可以支持游戏实现更多、更新的特效，而且可以提升显卡执行某些特效时的运算效率，因此，对DX版本的支持，不仅代表着游戏画质的层次，更代表着显卡硬件的层代。当前，业界游戏大作已经基本普及DX11，NVIDIA GTX500、AMD HD6000系列显卡也都已经是第二代DX11显卡了。 DX11.1要等到Windows 8操作系统正式发布才会真正面世，AMD新一代“GCN”显卡目前只是在硬件上做好了准备，DX11.1还暂无用武之地，催化剂驱动也不会开启它。第一款开启DX11.1的驱动将会出现在Windows 8 Beta公开测试阶段。DX11.1最大的改进就是将3D立体显示技术正式写入了D3D API，3D立体显示技术将成为成为一种通用标准，游戏开发也将更加简单，这有望为业界酝酿已久的PC 3D显示技术真正打开局面。
PCI-E 3.0标准主要是将信号传输率提高到8GT/s，两倍于PCI-E 2.0，同时伴随有一系列的信号稳定性优化。由于PCI-E 2.0接口带宽都还远未成为显卡的性能瓶颈，因此当前PCI-E 3.0接口最大的意义正在于稳定性提升，对于追求极速的PCI-E固态硬盘来说可能更有用武之地。 当前只有Intel X79主板平台可以支持PCI-E 3.0，X79主板需要搭配“天价”SNB-E处理器使用，而且当前PCI-E 2.0接口的数据带宽都还远未成为显卡的性能瓶颈，在PCI-E 3.0接口下，当前顶级显卡的实测性能也仅有极其微弱幅度的增长，因此，PCI-E 3.0接口其实也是噱头大于实际。>> AMD HD7800显卡EyeFinity2多屏输出/HD3D显示技术解析： A卡当前的三屏输出技术是一大亮点，中低端A卡都可以完美支持三屏独立输出，中高端A卡更是可以借助DisplayPort接口和AMD Eyefinity （宽域）技术，为高端玩家带来更加个性化、人性化的更多屏“液晶墙”体验。 编辑
在AMD新一代“GCN”显卡上，AMD Eyefinity （宽域）技术进化到了第2代，显卡仍然具备DVI+HDMI+2个DisplayPort输出接口，每张显卡可以轻松支持三台显示器。而且借助DisplayPort转接线缆，HD7800显卡单卡即可组建6屏显示输出，每屏分辨率也比上代产品更高，规格非常超前。 编辑
多屏显示在当前高端玩家中是一项非常前卫的技术，借助AMD Eyefinity（宽域）多屏显示技术，玩家可以用A卡轻易搭建起个性化的多屏显示平台，从而尽享震撼游戏体验，会轻松扩展桌面空间。 编辑
3D显示技术当前正在逐渐成熟，业界各大硬件厂商都在纷纷出台自家的3D显示方案。当前，在PC 3D显示领域，AMD推出的基于开放式标准的HD3D解决方案，与NVIDIA主导的3D Vision方案，以及部分显示器厂商主导的的偏振式3D显示方案，在DIY领域形成三种声音。AMD HD3D是AMD所开发的，基于开放式标准的HD3D技术解决方案，支持Bit Cauldron、XpanD、RealD等多种3D眼镜解决方案，提供对蓝光3D电影完全解码和DirectX 9、DirectX 10、DirectX 11游戏支持。 编辑 AMD HD7870/7850显卡拆解赏析： 我们此次收到的公版HD7870/7850显卡，外观造型几乎完全一致，唯一的不同就是HD7870因为功耗略高，因此需要两个6Pin外接供电接口，而HD7850则只有一个。公版显卡长度为15厘米，大约是主板上PCI-E插槽的两倍长，比HD7900系列已经短了很多。 编辑 AMD公版HD7870/7850显卡，外观配色风格与HD7970很一致。显卡轮廓线条很柔滑，但散热器外壳塑料感也很强烈。显卡采用的是双槽位设计，需要额外占据一条主板扩展槽位辅助散热。 编辑 公版显卡依然采用涡轮风扇散热设计，风量比较大，但涡轮风扇的噪音也是有耳共听的，特别是当风扇高负载时，呼呼的风声总是让“裸奔”的玩家很不淡定，相比之下，业界第三方显卡厂商的散热方案就要前卫、个性很多。 显卡具备DVI+HDMI+2个DisplayPort输出接口，规格与HD7900系列一致。显卡输出以数字信号为主，更适合高端玩家。而且要想组建三屏输出，玩家就必须利用至少一个DP接口。HD7800系列最大也可以支持单卡6屏独立输出，但是要用到昂贵的DP转HDMI线缆（199美元一条）。 从背部看来，显卡保持着很高的贴片工艺水准，整体风格非常严谨扎实。 编辑 借助28纳米先进工艺，HD7800显卡功耗并不高，因此显卡也没有采用很夸张的散热装备，显卡散热器为铜质真空腔均热板吸热底座+高密度散热鳍片设计，在成本上会略高于三条8mm铜质热管。 从公版PCB看来，HD7800系列显卡的“Pitcairn”图形芯片对供电要求并不高，供电电路安置在PCB前端，这在AMD公版高端显卡上是不多见的。显卡采用的是256bit显存位宽设计，8颗显存芯片即可达成2GB显存规格。 “Pitcairn”图形芯片核心面积很小，芯片周围没有HD7900系列的金属承压垫，芯片上印刻有芯片产地、编码等信息。AMD 28纳米GCN图形芯片由台积电代工生产，但芯片产地很意外的标注为“Made in China”。显卡采用的是海力士0.4ns GDDR5显存，显存默认频率4800MHz。 编辑 HD7970显卡采用的是5相核心供电+1相显存供电+1相PCI-E接口辅助供电设计，供电模式为数字PMW，用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案，规格比较扎实。而HD7850由于功耗更低，因此在核心供电上空置了1相。 编辑 从对HD7870/HD7850显卡的拆解看来，“Pitcairn”图形芯片对供电要求并不高，公版显卡在PCB布局上也有随意之处。显卡整体对电气性能要求一般，没有见到很昂贵的元器件，PCB制造成本应该不会很高。>> 显卡测试平台和测试方法说明： 在平台方面我们采用了顶级的Intel SandyBridge平台（Core i7 3960X + X79）来消除CPU性能瓶颈，以最大限度的发挥出各款显卡的性能。驱动程序方面，A卡催化剂版本为12.2，在我们的实际测试中，这款最新驱动在新显卡上的整体表现还比较稳定，对新显卡支持比较出色。N卡驱动为Forceware 295.73 WHQL版本，这款最新驱动让N卡GTX500系列性能也有所提升。 硬件平台 CPU Intel Core i7 3960X 主板 华硕 P9X79 Deluxe 内存 G.Skill DDR3 1600 2GB x4条 硬盘 西部数据1TB 64M SATA3黑盘 显卡 AMD HD7850 (800/4500MHZ 2GD5) NVIDIA GTX570 (732/3800MHz 1.25GD5) 软件平台 系统软件 Windows 7 64位旗舰版+DirectX 11 驱动程序 AMD催化剂12.2 FOR Windows 7 64bit 评测软件 DX9： DX11： Heaven Benchmark 2.5 功耗温度测试： HD7870/HD7850将会是A卡中高端新主力，因此在对比显卡方面，我们选用的是NVIDIA的GTX570、GTX560Ti。另外，我们也加入了A卡上一代HD6870/HD6850/HD6970/HD6950做对比测试。 DX11理论性能测试：3DMark 11 3DMark 11 3DMark 11基于Futuremark自行设计的原生DX11引擎，可综合考察DX11 PC游戏平台的整体图形性能。3DMark11的主界面主要有4个选项卡，第一个为Basic，提供最通用的测试模式以及测试方式。相比Vantage版本的4种等级的测试模式，3DMark11精简到评测环境最常用的3种，也就是我们熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分别对应为E档、P档与X档。 编辑 3DMark 11测试截图 测试成绩： 编辑 在3DMark 11测试中，HD7870显卡得分超过6600分，大幅超越A卡上一代单芯旗舰HD6970显卡，逼近HD7950。HD7870虽然仅有1280个流处理器，但由于GCN架构运算效率很强大，因此测试性能已经很接近拥有1792个流处理器的HD7950，这一性能可以说是达到了当代发烧显卡水准，上一代HD6800系列显卡已经基本失去了参考意义。>> 《战地3》游戏测试： 2011年10月25日，世代DX11年度巨作《战地3》终于正式发布，作为当前PC军事题材射击游戏的两大支柱之一，《战地3》这次绝对没有让玩家失望，借助全新开发的“寒霜2”引擎，《战地3》对DX11提供了完美支持，游戏中细腻的光照/粒子效果、乱真的场景渲染、大面积的物理破坏效果、畅快的射击感受、精良的枪械手感，让这款游戏终于为我们展现了DX11次世代大作的震撼威力。 《战地》系列游戏是电子娱乐巨头EA手上的一张王牌强档，《战地》引擎也是业界很多游戏的画面支撑，此次《战地3》采用的全新DX11“寒霜2”引擎，在3D建模精度、画面渲染、特效呈现、物理效果等方面，都达到了当前PC游戏的顶点水平，为次世代DX11游戏大作树立了一个标杆，因此成为了我们测试当前显卡实际游戏性能的一个重要参考。 在《战地3》游戏单人模式下，我们精选了“追猎行动”关卡来进行测试，在这个测试场景中，我们在正式进入游戏后不进行任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。 测试成绩： 在这个实际游戏测试环节，HD7870性能超越HD6970、非常逼近HD7950，在中端显卡中一骑绝尘，HD7850也与GTX560Ti互有上下，势头非常强悍，大大高于我们对它“一步一个脚印往上爬”性能的预期。而且在这个A卡之前的弱势项目中，GCN新架构A卡却获得了长足的性能提升，新架构的强悍性能由此可见。 在《战地3》第一个“高画质”测试环节，HD7870还凭借1GHz高核心频率，帧速超过了800MHz默认频率下的HD7950。HD7870内建1280个流处理器，HD7950则具有1792个，根据之前HD7950和HD7970的对比测试，GCN架构在众多流处理器并行时的确存在一些效率问题，有待催化剂驱动程序的进一步优化。>> 《孤岛危机2》游戏测试： 在DX11《孤岛危机2》中，玩家将再次穿上奈米生化服，并前后分别扮演CELL与Marines两个角色，以遇袭后的纽约为游戏背景，与神秘莫测的敌人展开新一轮高科技超限科幻战。奈米生化服极大的强化了角色的能力，玩家因此具备隐形、护盾强化、速度强化、力量强化等各具趣味的特殊本领，在高精度建模、高质量贴图的虚拟场景中，手持各种高科技枪械，最终完成“拯救世界”的艰巨重任。 编辑 《孤岛危机2》采用了第三代CryEngine引擎，强化了游戏贴图、人物模组、光影特效等多种游戏表现，走在了DX11游戏画质的最前沿，对玩家来说，《孤岛危机2》游戏世界绝对是一场视觉风暴。 在《孤岛危机2》游戏单人模式下，我们选择了任务模式下，“Out of the Ashes”关卡来进行测试，在这个场景测试过程中，我们在正式进入游戏画面后不作任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。 测试成绩： 编辑 编辑
在这个测试环节，HD7800性能提升幅度略有收敛，整体得分略低于两款N卡，但相对于上一代HD6800系列的优势依然很强大，倘若日后新显卡降到当前千元上下价位，必将大大推动玩家的升级愿望。>> 《使命召唤8》游戏测试： 《使命召唤8：现代战争3》由Infinity Ward制作开发，剧情紧接《使命召唤6：现代战争2》以及《使命召唤4：现代战争》，是《使命召唤》系列游戏的又一款重磅强作，是当今玩家口碑最好的王牌FPS游戏大作。《现代战争3》延续了《使命召唤》系列游戏的优秀传统，游戏更注重操作手感、玩家体验，而并不苛求硬件性能。 《现代战争3》依然采用DX9渲染架构，游戏引擎源自改良后的《使命召唤4》。而且最难能可贵的是，《现代战争3》用并不苛求硬件性能的前提，达成了很高水准的画面质量、特效呈现，游戏在战场营建、气氛渲染上非常出色，非常值得当前主流游戏玩家一试身手。 编辑 《使命召唤8：现代战争3》游戏画面 在《使命召唤8》游戏中，我们选择了第一幕“黑色星期二”关卡来进行测试，在这个测试场景中，我们在进入游戏后不进行任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角下的平均帧速。 测试成绩： 编辑 编辑 在这个测试环节，我们的各款显卡性能都很强悍，在最高画质下都能够将游戏运行流畅，但也正可能是由于游戏对显卡压力不大的原因，各款显卡间的性能差距没有3DMark11、《战地3》测试环节明显。>> 《尘埃3》游戏测试： 《尘埃3》保持了该系列赛车游戏专业性强、模拟度高的风格，游戏无论在画面还是在内容方面都比前作有了全新的进化，在画面方面，泥浆渐渐沾染车体的设定依然保存，车身的精细程度大大强化了，新加入的雪地、山林赛道也有相对独特的视觉效果。 本作将会有6条head-to-head赛道和32条拉力赛道，芬兰、肯尼亚、挪威、密歇根这几个地点都会在游戏中出现，福特嘉年华、福特福克斯WRC和雪铁龙C4也会作为新车加入到游戏中，玩家现在不但可以选择赛车，还可以选选择赛车，还可以选择自己的副驾驶，感受不同的驾驶乐趣。 《尘埃3》沿袭了本系列赛车游戏的传统，仍然具备标准benchmark测试功能。游戏内置的测试赛道为ASPEN的一条雪地赛道，时长大概在1分15秒，但有趣的是《尘埃3》benchmark比赛过程是随机的，主视角的飙车成绩排名会根据电脑AI发挥而随机变化，但是测出来的FPS还算较稳定。 测试成绩： 编辑 《尘埃3》测试对显卡压力也不大，但由于测试过程的随机性，同一块显卡的多次测试结果会略有波动。HD7850性能基本持平HD6970，强悍性能很令人振奋，但想到新显卡“强悍”的报价，又让人心若寒冰。>> Heaven Benchmark 2.5对比测试 最近Unigine公司发布了Heaven Benchmark 2.5版，2.5版最大的最重要的变化就是增加了Professional Edition(专业版)，面向企业用户、硬件评测人员和发烧友，提供了自动命令行、CSV格式报告、极限压力模式(循环测试)、技术支持、商业使用授权等等普通版所不具备的高级特性。这标志着Heaven Benchmark正式步进商业化。但Unigine也发布了免费的2.5版，具体规格与之前的2.1版类似。 编辑 Heaven Benchmark 2.5 Heaven Benchmark主要特性为：支持DirectX 9/10/11和OpenGL、大量使用Hardware Tessellation(硬件曲面细分)技术、高级SSAO(屏幕空间环境光遮蔽)、物理学精准算法生成的容积云、模拟光照环境变化、动态天空和光线散射、行走、飞行交互式体验模式。 编辑 2.5版本的测试界面与前代一样 测试成绩： 编辑
在这个测试环节，HD7800系列显卡再次领衔中段，只有HD7950才能阻止它们了。>> 温度与功耗测试： 在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用高负荷FurMark进行烤机测试，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在室温20摄氏度。 最新版本Furmark 满荷载测试界面 新版本的Furmark支持多卡互联，并且加入了防GTX500系列显卡智能节电的功能，为我们的满载功耗测试提供了一个公平公正的稳定性测试环境。 测试成绩： 在待机状态下，各款显卡都会降频，因此显卡的稳定核心温度都不高，都在27-29摄氏度之间。HD7800系列显卡的散热器很一般，没有热管、没有均热板，但显卡满载烤机时，GPU核心温度也都在65摄氏度以下，比较理想。 编辑 在我们的高端测试平台上，HD7850显卡平台的整机最大功耗为226W，HD7870也仅为264W，功率都很低，300W电源已经完全能够满足尝试使用+硬盘/光驱等扩展需求，28纳米GCN架构在节能方面同样亮点卓著。>> HD7800系列显卡评测总结：性能/价格都超出预期 据业界显卡厂商的可靠消息，NVIDIA新一代“开普勒”显卡最快要到本月底才能发布，因此AMD HD7000系列显卡当前并没有正面竞争对手。加上AMD自家的上一代HD6800、HD6700显卡还有大量库存需要清货，因此今天发布的HD7800显卡报价非常高，其中HD7870 2699元的报价，已经超过了传统的“中端”范畴、步入了高端发烧行列，HD7850 1999元的报价，也让人不禁大呼“抢钱”，看来在缺乏竞争的市场上，靠“高性价比”厂商自我约束的确是很不靠谱，让厂商挖空心思激烈竞争，玩家才能有福可享。 编辑
AMD官方宣称HD7870的对手是GTX570，HD6850的对手是GTX560Ti，但事实上，经过了上一代显卡的激烈竞争，业界不少GTX570显卡已经降到了1999元价位，GTX560Ti更是已经爆出1399元低价，相比之下，AMD今天发布的新显卡，只有在进一步调整定位、消除报价中的“虚高”成分之后，才有性价比可言。 编辑 AMD HD7800系列显卡 HD7800的目标是取代HD6800系列。在我们今天的实际测试中，就性能来说，HD7870、HD7850领先上一代产品都在40%以上，HD7870在多数测试中性能都超过了HD6970、GTX570，表现大大出乎我们预期，这应该是一个很大的惊喜。看来，在性能上，HD7800系列显卡并不保守。 编辑 HD7800系列显卡性能高于预期，但功耗却不高 在性能大大高于预期的情况下，HD7800系列显卡功耗却控制的很出色，300瓦额定功率的电源，都已经足以满足平台使用，而且还具有一定的功率冗余，可用于整机的周边扩展。可以说，这款高性能、低功耗的产品，在合理的价格上，是非常值得玩家考虑的。 HD7800系列显卡选购建议：等待价格降到1500元上下时再购入 由于NVIDIA新一代产品的暂时缺位、AMD上一代显卡有清货压力等因素，今天发布的HD7800系列显卡报价非常高，HD7870报价2699元，稍低端的HD7850也要1999元。但就公版显卡的外观设计风格而言，HD7800并不是面向高端发烧市场的产品，在拆解过程中我们也发现，显卡PCB上的电气规格很一般，并未见到昂贵的周边元器件，因此当前HD7800系列价格虚高是可以肯定的，希望AMD日后能够积极调整新品售价。我们认为，1500元上下的价位，对HD7870/HD7850显卡是比较合适的，在这个价位上，这两款显卡才真正贴合市场预期、才值得玩家选购。 |
|
|
