SMT: Surface Mounting TechnologySMD: Surface Mounting DeviceSMC: Surface Mounting ComponentPCBA: Printed Circuit Board Assembly一般钢片厚度大于 3 个焊球的直径,通常最小组件为0603,钢片取6 Mil,0402 或 0.5 mm Pitch 以下的取5Mil 或更小。B.对模板进行开口设计时,不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题,如:连锡、锡珠等焊接是依靠焊料来填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程﹐或者说是将比母材熔点低的金属材料熔化﹐使之与母材结合到一起的过程。焊接包括两个过程﹕在焊接过程中﹐我们把熔融焊料在被焊金属表面形成均匀﹑光滑﹑无裂痕﹑附着良好的合金的过程称为润湿。可焊性与焊料润湿程度密切相关﹐润湿效果好时﹐可焊性好﹐润湿效果不好时﹐可焊性差焊料的表面张力与焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反﹐它是不利于焊接的一个重要因素。立碑现象就是因为焊料表面张力不均匀﹐产生焊接缺陷的典型。因此我们要设法降低焊料的表面张力来提高焊接质量。a.润湿良好︰指在焊接表面留下一层均匀﹑连续﹑光滑﹑无裂痕﹑附着良好的焊料。 d.不润湿﹕焊料在金属面未能有效地铺展﹐甚至在外力作用下﹐焊料仍可除去。可焊性测试的方法有﹕边缘浸渍法﹑焊球法﹑润湿平衡法﹑面积扩展法﹑弯液面上升法等CAUSE:预热区升温斜率过快(溶剂汽化时,锡膏飞溅)CAUSE:零件脚的温度与PCB PAD的温度不一致而造成的ACTION:延长SOAK的时间,确保零件脚和PCB PAD的温度能达到一致.CAUSE:回焊时零件两端表面张力不一致而造成的,多发生在小型的CHIP零件上.ACTION:PCB设计,钢网开孔设计,预热时间﹐零件设计CAUSE:印刷偏移,预热区升温太快,钢网开孔方式ACTION:确保印刷精度,改善钢网开孔,降低预热区升温斜率.CAUSE : 零件在升温和冷却时,速率过快,产生热应力所致CAUSE : PROFILE 设置错误 , PAD DESIGN 问题ACTION : PCB PAD设计中应考虑避免热应力和机械应力的冲击
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