数字后端设计即利用EDA工具,实现自动布局布线,完成从netlist到GDS的转变。作为数字ASIC设计流程中的最后一步,数字后端设计是最重要的一个环节,决定着芯片设计成功与否。 ARM Cortex™-M处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器,这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要,是IC行业应用最广泛的处理器。 Innovus,作为第一代后端设计工具Encounter的升级版,是Cadence公司2015年推出的最重要产品。一经发布,便成为先进工艺设计的主流,各大芯片设计公司都已将它用作主打的数字后端软件。界面华丽,运行速度快,时序更容易收敛是它最重要的特点。 数字后端设计作为一种设计技能,因其不需要过多的数字ASIC设计的理论基础,门槛低,入门快,并且市场对于数字后端工程师的旺盛需求,我们特制定此课程。以ARM M4处理器作为主体项目,配合以28nm先进工艺和Innovus工具使用,提供一个ARM M4的完整数字后端项目实践。使得学员能熟悉了解ARM CPU的后端设计方法学,以及数字后端设计的每个步骤,并从中提高发现问题、解决问题的能力,从而能够成为一名实力强劲的数字IC后端设计工程师。 课程亮点
课程大纲 p.s 每课时为45分钟
实验:包括实验手册和实验数据 随堂实验课程,每个实验,至少安排2个课时 Lab1:导入设计练习 Lab2:布局规划和电源规划的练习 Lab3:布局和优化的练习 Lab4:时钟树综合的练习 Lab5:Route和修复drc的练习 项目IP的设计流程 综合运用所学的数字后端知识的相关知识完成对ARM Cortex M4 design 的后端全流程设计。 讲师简介 George 中国科技大学微电子专业硕士研究生 任职履历: 曾供职于AMD、Qualcomm、LSI等国内外知名IC设计企业 数字IC设计8年从业经验 项目经历: 16 nm 通信芯片的后端设计工作, 主要负责3个大型模块的PR工作等; 28nm工艺的手机芯片后端设计与实现,主要负责综合以及 timing分析等工作; 28nm工艺显示芯片的后端设计与实现,主要负责顶层设计工作等; 7nm工艺AI芯片的后端设计与实现,主要负责3个卷积模块的PR工作等; 大型矿机芯片的后端设计与实现; 培训课程:数字后端设计, STA时序分析,逻辑综合等。 |
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