 多次业务转型成长为全球知名设计公司。瑞芯微是国内领先的SOC设计公司，当前产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。公司成立于2001年，创立之初仅有20多个员工，但在芯片设计算法、系统软件和硬件研发方面各有一位核心研发专家。 为了应对市场需求变化，公司持续加大研发投入，力争在产业布局、产品结构、应用领域等方面有所突破，研发的产品系列向消费电子和智能物联应用领域延伸。2016年以来，公司基本完成战略转型目标，进入了全新的发展阶段，公司芯片产品逐步进入多元化智能应用市场。 股权稳健获得国家大基金等专业半导体基金加持。自公司成立以来，励民先生、黄旭先生一直为公司控股股东及实际控制人。2017年12月国家集成电路基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业以认缴新增注册资本分别获得公司总股本的6.39%，4.75%。公司目前股权相当集中，创始人励民先生和黄旭先生拥有公司绝对控制权，国家集成电路产业投资基金股份有限公司和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业等是专业的集成电路投资基金。 专注SOC产品线，开拓电源管理业务。集成电路设计是将实现特定功能的算法技术与现代半导体芯片技术相结合，将复杂的算法集成到芯片之中，再应用到终端或设备产品，从而使电子终端或设备具有功能强、小型化、低功耗、低成本等特点。在芯片设计过程中，需要用到各类编解码技术、深度学习算法技术及信号处理算法技术等，这些核心算法技术和芯片设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。集成电路研发设计企业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，需要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成 未来的世界需要更多地SOC芯片。随着半导体技术、移动互联网和智能硬件的迅猛发展，传统的微处理器系统的发展已经跟不上时代的潮流，迫切地需要一种功能多、性能强、功耗低、灵活度高的芯片来满足越来越多的智能设备的需求，SOC应运而生。 SOC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的SOC上集成的部件也不尽相同。当前SOC已成为功能最丰富的硬件，其 上集成了CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、高速 DSP 等各个功能模块，部分 SoC 上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。 公司的系统级SOC芯片，包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将庞大的硬件电路和复杂的软件系统有效结合以实现芯片产品的功能。目前公司SOC芯片产品主要包括消费电子和智能物联两大应用领域，消费电子市场以个人消费者为主，智能物联市场以商业应用为主，受消费群体、产品特性等因素的影响，不同应用领域芯片产品的生命周期不尽相同。 智能家居产品定义全新生活。在智能家居领域，公司目前产品主要应用于智能音箱、智能大屏冰箱、扫地机器人等，并已在科沃斯机器人股份有限公司、青岛海尔股份有限公司等家电企业量产应用，市场前景良好。2018年7月，在百度AI开发者大会上，百度宣布与公司达成合作，共同打造智能音箱全链条解决方案，百度对话式AI操作系统DuerOS将以公司芯片为基础实现AI技术落地至更多的设备和场景中，为中国消费者提供智慧家庭入口级的产品和服务。 智能商业市场的重大的发展机遇。当前，国家正在大力推进智慧城市建设，建设内容涵盖智慧交通、智慧医养、智慧社区、智能零售等一系列新型产业和广泛互联的城市智能公共服务体系，为智能商业显示市场带来了重大的发展机遇。在此大背景下， 2014年以来，中国商用显示市场规模快速增长， 2018 年约为745亿元，同比增长35%，预计2021年将达到 1,473亿元， 2019-2021年复合增长率达25.5%。 传统消费电子SOC业务稳定。消费电子市场以个人消费者为主，公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。消费电子产品市场需求巨大，消费者需求的持续提升、消费电子产品的升级换代、嵌入式CPU设计技术的快速发展，为消费电子应用处理器芯片市场的持续发展奠定了坚实的基础。 5G时代必不可少——更快的充电体验。消费电子产品性能的提升和智能物联硬件应用的拓展，对电池续航能力的要求也同步提升，进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。电源管理芯片不仅可以将其他若干电源分立器件整合在一起节省空间，还可以通过电源路径管理、动态电压调整等智能化控制，实现更高的系统整体转换效率和更低的系统动态功耗，延长了电池续航时间，因此在消费电子和智能物联领域得到广泛应用。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元，全球电源管理芯片市场规模将接近480亿美元。 公司的电源管理芯片主要为与智能应用处理器SOC芯片相配套的电源管理芯片和制定化手机快充芯片。定制化快充芯片具有较高的集成度，在可靠性、公司开发和量产了一系列与智 能应用处理器芯片相配套的电源管理芯片。稳定性和功耗方面具有较强的性能优势，可优化手机厂商的成本，适用于大品牌的手机厂商。 2016 年底，公司与国内主要手机厂商之一的OPPO达成战略合作，为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，与普通的电源管理芯片相比，在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。 来源：巨丰投顾 作者：毕然 执业证书：A0680618110001 免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担。  |
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