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众所周知，芯片是由晶体管构成的，像华为麒麟990 5G是全球第一款晶体管超过百亿的芯片，有103亿颗，苹果的A13都只有85亿颗。 像华为麒麟1020、苹果A14这些采用5nm工艺的芯片，晶体管更多，都是超过100亿的。这不禁让人有些奇怪，芯片中的这些晶体管是怎么塞到芯片里面去的，又是怎么用电路连接起来的？
在最早期，芯片被发明的时候，“晶体管”是制造出来，并一个一个用电路手动连接起来，那时候“晶体管”不是现在的晶体管，其实是一个一个的元件，用电线连接起来。 但现在这种工艺中，手工制造几十上百的晶体管再放到硅基上，再用电线连接起来，比登天还难了，所以采用的是全套高科技产品了。 一、晶体管是怎么塞去的？ 我们知道现在的芯片制造是光刻，用光刻机把电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，而投射后硅上，就形成了电路图。再通过刻蚀机把没有被光刻胶保护的部分腐蚀掉，就在硅晶圆上形成了坑坑洼洼。 接下来就是等离子注入，将等离子注入这些坑坑洼洼，再稳定下来就形成了晶体管，这就是晶体管形成的过程。
二、晶体管是怎么连接起来的？ 在等离子注入之后，并稳定下来形成晶体管之后，还会有一道工序，就是镀铜，在硅基表面涂上一层铜。而在镀铜之后，再通过光刻、刻蚀等动作，将镀上去的这一层铜切割成一条一条的线，这些线是按照芯片设计电路图有规则的把晶体管连接起来的。 而芯片的电路图可能有几十层，所以这样的过程也会重复几十次，但原理就是这样的，光刻-刻蚀-等离子注入-镀铜 。
所以现在的芯片制造，是真正的高科技，甚至是考究一国高科技水平的产品，毕竟几十上百亿的晶体管要连接起来，想起来都是一件浩大的工程。 目前国内虽然在制造领域稍落后国际水平，但相信接下来一定会迎头赶上的，你觉得呢？ |
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