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联发科首次打爆高通华为:天玑1000L成最强中端5G手机芯!

 机智玩机机 2020-06-29

在安卓和iOS智能手机诞生之后,除了各大手机厂商之间的竞争,还有一股势力也在厮杀,那就是智能手机最为关键的核心组件,处理器。从早期的德州仪器,英伟达,英特尔,三星,高通,联发科还有之后的华为麒麟,苹果A系列等。到现在,德仪英伟达英特尔已经黯然退场。

目前市场上专业只做处理器且对外出售的只有高通,联发科等少数几家,最大的垄断份额就要数高通了。要么就是华为,苹果这种自己做给自己用的。手机芯片格局看似已经完全成定局。

特别是高通,早期联发科还能对其形成一定的威胁,然而在遭受了两次旗舰芯片的滑铁卢之后,联发科的口碑在用户心中达到了最糟糕的地步,由此被高通一举击败,中高端芯片再也无能为力和高通对抗,只能在低端芯片和山寨机里混点饭吃,非常的可怜。

然而现在联发科时隔2年之后又回来了,推出了全新的天玑1000系列。虽然天玑1000芯片至今还没有任何一款手机搭载,可是比天玑1000定位更低一些,定档中端的天机1000L芯片已经有手机搭载了。

它就是OPPO Reno3。天机1000L对标的是高通骁龙765G还有华为最新推出的麒麟820,这两款处理器是目前最常用的中端5G芯片,就在大家争论骁龙765G和麒麟820谁更强一些,谁才是中端5G芯片之王时,联发科天玑1000L默默把它们都给打爆了。根据今天安兔兔发布的

安卓手机中端性能排行榜中,搭载天玑1000L的OPPO Reno3以超过第二名4万分的优势问鼎第一。第二名的荣耀30S搭载的正是近期被吹爆的麒麟820处理器,而第三名vivo S6搭载的则是骁龙765G。

天玑1000L如此出色的表现让人震惊,也让小智更加期待天玑1000的表现,希望联发科加紧速度,尽快和手机厂商达成协议,推出搭载天玑1000处理器的旗舰手机,干翻华为麒麟990是肯定没问题的,小智就想看看是否真的如联发科官方说得那样,能够干翻骁龙865!

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