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从去年开始，一向是手机处理器霸主的高通地位受到严重的挑战。而这种挑战并非来自高通稳固的旗舰芯片，骁龙8XX系列的确是目前无可争议的最强，领先友商太多了。但可能恰恰是高通过于发力旗舰芯片，以至于放松了中端芯片的发展，这是一种说法 而另一种说法就比较糟糕了，说是因为高通芯片长期没有对手，让高通产生了“为什么我还要继续努力呢？”的想法，既然一年一款的旗舰芯片不能懈怠，那么就在中端芯片上作妖。 于是高通通过在中端芯片上不断挤牙膏来获取更大的收益。可这种平衡在去年被打破了，华为率先发力，推出了采用达芬奇架构7纳米工艺的麒麟810处理器，该处理器性能强悍，功耗出色，一经推出就迅速跑火，成为力压高通一众骁龙6XX和7XX的明星芯片。 在这种情况下，高通依然没有意识到危机，继续在今年挤牙膏，推出的骁龙765和骁龙765G性能压根没有太大提升，只是加入了5G基带。而今年不仅华为推出了更猛的麒麟820芯片 曾被高通击溃的联发科也卷土重来，推出了全新的天玑系列，其中中端的天玑800和820已经被华为和小米新机搭载，而且还是中端主力机型，性能表现非常抢眼，还支持5G双卡双待。在这种情况下，高通骁龙765G的竞争力越来越弱。高通也彻底急了，宣布大招 有消息称高通将于明天正式发布骁龙775G处理器，从命名来看就是大提升，因为是中间的数字增加而不是最后数字增加。据悉其性能提高了40%，而GPU则提高了50%。还支持Vulkan。 这样的性能增加是非常恐怖的，可以说华为麒麟820还有联发科天玑800(820)将完全被碾压。而骁龙775G发布之后也会很快和我们见面，首发机型已经定了，是小米全新的中端拍照手机CC10。那么我们就看看这次高通会不会觉悟，骁龙775G到底表现如何！ |
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