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Helio X20作为业内首款三丛集十核架构的智能手机处理器，噱头十足，昨天这款处理器正是在大陆隆重发布。 联发科指helio X20拥有诸多特点Helio X20采用台积电20nm工艺，双核 A72核心最高主频达2.3GHz，Mali-T880 MP4 780MHz GPU，2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0（20分钟充满75%）、Vulkan API、移动支付平台等，当然还有最大卖点---除高通外的另一家可以支持全网通的芯片。 Helio X20采用联发科自己调度技术CorePilot3.0在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，在需要高性能的时候启用双核A72，而在无需高性能的时候就撤换到A53核心以降低功耗增加续航时间，智能调配适合的核心，来达到最大化节省电力的目标。联发科指X20的平均功耗相比传统big.LITTLE架构处理器降低30%，运算能力提升15%。 联发科技高管介绍helio X20相比友商的产品，网页浏览方面有17.22%的优势，安兔兔跑分更是高达86.04%的优势（为什么不说说geekbench的测试呢？）。 Helio X20其实没有看起来那么强在正式发布之前坊间曾不断爆料指该款处理器性能牛逼，去年12月geekbench的数据库曾见到该款芯片的单核性能达到2193，多核性能达到6965，如今正式发布这款芯片的性能却低了太多。 在昨天中国大陆正式发布helio X20芯片之前的MWC2016上，首款搭载Helio X20芯片的卓普Zopo Speed 8已经展示，当时用geekbench测试发现这款手机的单核性能在1559-1790之间，多核性能在3300—4900之间，性能相比近期各手机芯片企业发布的并不出色。 市面近期发布的芯片据geekbench测试的成绩如下： 三星Exynos 8890(四核自主架构猫鼬+四核A53)：单线程2200、多线程6500 骁龙820(四核自主架构)：单线程2400、多线程5500 骁龙650(双核A72+四核A53)：单线程1600、多线程3800 骁龙652(四核A72+四核A53)：单线程1450、多线程5000 麒麟950(四核A72+四核A53)：单线程1712、多线程6200 Helio X20的单核性能处于骁龙650和麒麟950之间，而高通的骁龙650定位为中端产品。要知道的是高通的骁龙650采用的是28nm工艺，A72主频仅1.8GHz，联发科helio X20采用的是领先一代的20nm工艺，A72主频高达2.3GHz，helio X20这样的表现难说出色。 这或许与helio X20采用的十核心三丛集设计有关，三丛集需要进行更复杂的调度，这是联发科首次采用的结构尚未有足够的经验，另外核心太多也会加重功耗控制难度，导致实际运行中A72核心未能保持在2.3GHz主频。 这个问题在华为海思的麒麟950上就出现了，麒麟950的A72核心设计主频是2.3GHz，并且采用更先进的16nmFF+工艺，但是实际运行时四核同时运作主频只能稳定在1.8GHz，有趣的是高通的骁龙650主频也在1.8GHz。 Helio X20另一个问题是它的基带技术落后，至今只能支持LTE Cat6技术，与三星的Exynos8890、骁龙820根本无法相比，后两者已经支持LTE Cat12/Cat13，更让联发科尴尬的是展讯都即将推出支持LTE Cat7（Cat6上行支持50mbps，Cat7支持上行100mbps）技术的基带，在目前中国三大运营商中正积极推进4G+技术的时候表现稍微落后。 如此可以说联发科的helio X20只不过是一款与高通中端芯片相当的产品，其所谓的高端定位再次失败。华为海思的麒麟950则借助华为手机的强力支持已经用于其高端手机mate8上，凭借华为的强力投入，麒麟950将能在高端市场占有一席之地。 国产手机目前普遍采用高通的骁龙芯片用于他们的旗舰手机上，小米5采用的是骁龙820芯片，vivo xplay5和OPPO R9采用的是高通的骁龙652芯片。联发科的helio X20芯片性能仅与高通中端芯片骁龙65X相当，看来联发科高端之梦难行啊！ |
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