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台媒报道说由于看好联发科helio X30可能具备超越苹果A11和高通骁龙830的性能，因此看好它的股价而加仓买入，不过事实是由于ARM的A73核心性能所限注定它无法超越这两款芯片。 A73核心是ARM发布的新款高性能核心，据其介绍在10nm工艺下性能有望相比当下的16nmFF+工艺的A72核心性能提升30%。 高通的骁龙820采用自主架构kryo，拥有四个核心，采用三星的14nm工艺，主频最高为2.15GHz，据geekbench单核性能大约在2400，相比helio X25的大约1700高了40%。骁龙830同样采用kryo架构，不过会拥有八个核心，将采用三星的10nm工艺，由于采用了更先进的工艺据说主频会提升到3.6GHz，单核性能会更高。 苹果的A9处理器据geekbench其单核性能高达2500，相比起X25高了近50%；即将搭载在iPhone7上的A10处理器单核性能更高达3000，比X25高了76%，这两款处理器俱是采用台积电的16nmFF+工艺。苹果的A11处理器将采用更新的架构、更先进的10nm工艺，性能自然会更为惊人。 因此即使helio X30采用了10nm工艺和A73核心，其性能估计也就与骁龙820相当，超越骁龙830和苹果A11处理器基本上是不可能的事情。 其实回顾以往多款高端芯片的宣传都可以发现类似的手法，在其高端芯片发布前，性能吹牛逼上天。helio X10正式上市前，曾被宣传指采用四核A57+四核A53架构，性能方面将能与高通骁龙810相比，然而正式上市后却是八核A53架构，性能根本就无法与高通骁龙810相比。当然骁龙810因为发热问题市场表现非常差，导致骁龙8XX系列芯片出货大跌六成。 随后的helio X25在正式上市前，也曾宣称可以追赶高通的骁龙820，但是正式上市后由于采用的20nm工艺落后于华为麒麟950的16nmFF+工艺，其单核性能甚至稍微落后于麒麟950，与骁龙820的性能差距非常大。 如今A73核心的性能就是ARM自己也认为最多会比麒麟950和helio X25采用的高性能核心A72提升30%左右，联发科又如何让它的性能能提升40%以至于可以追赶骁龙820呢？更别谈与高通骁龙830及ARM架构性能最高的代表-苹果A系处理器相比了，所以架构的已经注定了helio X30的性能无法与这两款芯片相比！ |
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