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消息人士透露久未发布新款手机的魅蓝将发布魅蓝note6，其芯片采用联发科的P25，笔者认为在这个时候魅蓝应认清中国市场的现实，果断上联发科的P23或P30芯片。 联发科去年由于所有芯片均不支持中国移动要求的LTE Cat7技术，而被中国手机企业抛弃；今年上半年其推出的helio X30采用台积电最先进的10nm工艺却又因为该工艺量产延迟以及产能有限导致少有中国大陆手机企业采用，本计划推出的中端芯片helio P35也因台积电的10nm工艺产能全数用于生产苹果的A11处理器被终止，这导致联发科陷入低谷。 正是在这样的情况下，联发科紧急推出helio P23和P30芯片，P23与P20/P25的处理器都是八核A53架构，制造工艺都是台积电的16nmFinFET工艺，最主要的升级就在于基带，后两者只支持最高LTE Cat6技术，而P23支持LTE Cat7技术。由于P23主要是基带技术升级，而制造工艺成熟，这款芯片将首先量产。 联发科P30芯片的性能则较高，其处理器采用四核A72+四核A53架构，采用台积电的12nmFinFET工艺生产，基带技术方面则支持LTE Cat10。由于P30是在P35被终止后才计划推出的产品，因此量产时间应该会较P23晚。 中国移动对中国智能手机市场和芯片企业影响极大。在3G时代初期，中国众多手机企业均不支持中国移动运营的TD-SCDMA技术，联发科和高通也没有推出支持TD-SCDMA的芯片，导致TD产业链发展缓慢；2012年联发科推出支持TD技术的芯片，当时中国移动采购的手机款式中有半数采用其芯片。 2013年包括魅族、OPPO、vivo等众多手机企业在内纷纷推出支持TD技术的手机，中国移动销售的TD手机达到1.55亿部相当于中国联通和中国电信销售的手机之和，而联发科占有其中半数的芯片市场份额。 经此教训，手机企业和芯片企业都明白了在中国市场要取得市场份额需要获得中国移动的支持，2013年底中国移动举办合作伙伴大会，一直没有支持TD技术的高通和苹果均派出高管出席并宣布支持中国移动运营的TD-LTE技术。2015年和2016年中国市场发展最快的两家手机企业OPPO和vivo恰恰也经常位居中国移动的销量排行榜前列。 2015年底，中国移动即宣布将在2016年10月开始要求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7技术，联发科却没有及时推出支持该项技术的芯片导致市场份额节节下滑。 魅蓝品牌是魅族旗下赢取出货量的品牌，魅蓝note6作为一款重要产品理应采用符合中国移动要求的联发科芯片，当然应该采用P23或P30芯片，考虑到尽快上市的关系因此最合适选择的应该就是P23了，而P23芯片的成本较低，也符合魅蓝note6的定位。 在中国三大运营商中，中国移动对中国智能手机市场的影响力最大，其提供的补贴也最高，魅蓝应该思考采用符合中国移动要求芯片带来的后果。 柏铭科技 baiming00789
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