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ΘJA是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。 ΘJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。ΘJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。 结点温度指封装与散热外壳之间的温度。 一般mosfet的结构分为晶元+封装+散热外壳（自身非外置散热器） 由于结温不好测量，一般使用壳温，计算如下： 1. TJ= TA + (ΘJA × P) 其中： TJ = 壳温 TA = 周围环境温度 P = 功耗，单位为W，根据Rdson和电流计算 2.规格书里有最大功率P，不要超过 |
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