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结构设计\打样开模\试产上线\后续维护  2019/11/14 目录 1.结构设计 1.1ID和功能评审 1.1.1智能手表功能实现 1.1.2智能手表ID评审 1.1.3智能手表CMF 1.2外观造型 1.3结构拆件和元器件布局 1.4结构细节 2.打样开模 制作相关文件\手板打样\开模评审\模具验收 3.产品上线 SOP制作\现场指导 4.后续维护 产品修模\型号衍生 1.1.1智能手表功能实现 产品的要求：       主板：方案公司提供的成熟方案。 主板采用台湾MTK M6260A 芯片，集成GSM、GPS、WIFI、蓝牙2.0功能，512MB存储空间。 主板预留：振动马达、TP屏、TPS屏、MIC、摄像头的接口。 主板集成：NANO-sim卡槽，减少空间占用率。 主板可驱动摄像模组：50万像素。  功能实现的结构配合： 1.摄像头：配合结构； 2.咪头：配合结构、传音、防水； 3.震动马达：配合结构； 4.开关：结构、防水； 5.NANO_SIM卡槽：结构、防水； 6.LCD屏幕接线插头：避让； 7.TP屏幕接线插头：避让； 8.GSM-POGO PIN：配合结构、天线； 9.WIFI-POGO PIN：配合结构、天线； 10.GPS-POGO PIN：配合结构、天线； 11.芯片：避让（避让芯片的保护外壳）； 12.TP屏幕：配合结构； 13.音响：配合结构，防水； 14.电池：配合结构； 15充电器; 1.1.2智能手表ID评审  ① 整体外观需要光滑平整，自然美观。  ②上下都有弧度，而中间不能有分模夹线，所以推荐整体外侧外观面滑块出模（模具成本高） 模具方案：  外观分模线留在了表带安装处，比较隐蔽。 其他件无特殊要求。 设计外观部分预计拆出： 1.主壳；2.屏幕；3.后盖； 4.开关；5.表带；6.卡槽。 1.1.3智能手表CMF 1.2外观造型 整体的尺寸参照ID的3D，如图所示： 表带安装挂耳处做消失效果。 背面的充电孔处也有消失效果。 上下壳拆件。 做出开关、SIM卡槽卡扣、MIC出音孔和咪头的预留孔位置 1.3结构拆件和元器件布局 结构拆件： 先大体依次拆出：主壳-屏幕-开关； 表带和后壳在骨架中就已经拆出来了； 使屏幕居中（左右）；上下调整后放入到主壳的大致位置；放入后使主壳能够保持1.2（0.9-2）（最薄处不低于0.55）的壁厚； 此件不抽壳；采用内部切除的方式； 处理挂耳处的圆角；不得有尖角区； 将TP屏幕拆出来，屏幕矮最高面0.1；屏幕厚度取0.8，屏幕最大形状沿最外侧内偏1；屏幕下侧切出一个高0.25，向内偏移0.3的台阶方便后续装配； 下图这里用屏幕割出上层的凹面； 注意：屏幕和壳体之间还有一层双面胶； 从上到下：TP屏幕-双面胶-主壳结构-LCD屏幕； TP屏幕到边界在加0.05的间隙 （此产品要求间隙较小，一般为0.1-0.15）； 双面胶厚度取0.2; 双面胶到边界的避让间隙为0.2； 屏幕的支撑壳体料厚此处取0.5； （0.5有点薄，若有空间可以适当加厚到1） LCD屏幕到屏幕的支撑壳体间隙0.1； 切除出PCBA的安置空间； 制作后盖公止口； 后盖倒圆角R0.3;向内偏移0.3位置，做止口； 止口高度为0.65，宽度为0.65，外倒C0.35； 需要的话加拔模角1-2度（沿着止口根部向上减胶）； 使用公止口把母止口在主壳上切出来；此主壳和后盖防水的方式采用打胶； 公母止口避让间隙一般为0.05； 母止口头部和公止口的避让间隙为取0.2； 母扣：宽度取5.4（3+0.2+2） （公扣宽度取3，公母扣宽度方向双边避让间隙为0.4，母扣宽度方向肉厚取1；） 母扣内侧倒角； 主体壳体此处采用了打胶的防水方案； 其他的一般防水方法： 1.软胶包硬胶的二次注塑；（模具成本高） 2.加橡胶O圈的防水；（不易装配） 3.超声焊接；（失败率高，难维护） 4.打胶水；（后续难维护） 5.大型产品的内胆防水； 公母扣的紧固的配合量一般为0.35-0.6，常用为0.5，此处0.4； 用切除的方法做出公扣后，外侧要继续偏移0.2-0.4，止口使用圆角命令将边界圆滑过渡； 调整屏幕的上下位置，使屏幕比配合壳体下移0.05； 前面调整了PCBA的左右位置（居中）；再调整前后位置，使摄像头按照ID摆放； 摄像头 摄像头配合结构： 1.主壳上的框架； 2.摄像头视角区： 2.1主壳开避让孔； 2.2TP屏幕丝印透光区； 3.摄像头和主壳之间加泡棉； 复制摄像头面组到主壳中去；
2.1视角在丝印面处的直径为2.5； 2.2丝印在视角处开孔直径单边增大0.2；（φ2.9） 2.3塑料件开孔单边比丝印开孔增大0.2；（φ3.4） 2.4双面胶处的开孔比塑料开孔单边大0.1；（φ3.6） 2.5泡棉处开孔比塑料件开孔单边大0.1；（φ3.6） 3.泡棉内径3.6外径为5.2； 厚度为0.3，装配预压后厚度为0.2。 （一般泡棉厚度0.5，预压后为0.3； 厚度0.3，预压后为0.2） 咪头：配合结构、传音、防水： 1.主壳上的框架和传音孔； 2.防水； 1.主壳上的框架和传音孔； 2.1主壳取消了上侧的工艺孔；（考虑防水） 2.2无橡胶套的间隙为0.15-0.2，预压间隙； 2.3防水橡胶套和咪头之间有防水透气膜（防水）。 现浇防水套向上（塑料壳方向）过盈0.1，向下（咪头方向）过盈0.1； 左右留有走叫间隙0.1-0.15，用于预压后变形； 在咪头和软胶套之间加“振动片”。 开关：结构、防水； 1.主壳上的框架（间隙-防呆）； 2.防水：橡胶圈防水； 3.弹簧复位； 弹簧的方程数据（圆柱坐标系）： R=1.05 THETA=360*3.5*T Z=1.75*T 直径0.2-0.3mm。 NANO_SIM卡槽：（结构、防水） 1.主壳上的框架（间隙-防呆）； 2.防水：TPU二次注塑防水； 3.卡扣固定，卡扣处贴防水透气膜； SIM卡避让间隙0.3； 软胶部分过盈0.1； 预留卡扣的变形空间； 卡扣外观间隙0.05-0.1； 卡扣采用二次注塑，软胶+硬胶的方式，卡扣处可以强脱处理； 防水泡棉的厚度取0.15； 受卡扣处影响，原来固定后壳的卡扣需要重做； 天线区设计： 1.GSM-POGO PIN：配合结构、天线； 2.WIFI-POGO PIN：配合结构、天线； 3.GPS-POGO PIN：配合结构、天线； 基础了解： 天线设计：LDS 天线技术优势 1. 天线形式沿革：最早的手机是外置式天线，从NOKIA开始采用内置式天线，采用金属片（一般是0.1MM厚的不锈钢片冲压而成），随后为降低成本，后来改用FPC代替，FPC的特点是材质软，可以贴在曲面上，还可以转折，在空间利用率上比金属有优势。对外形设计和结构设计要求比金属自由点，装配上FPC只要贴在材料表面上，只是在馈点处需要加定位柱。不像金属需要加热熔柱定位。是目前主流的天线技术。后来随技术的发展，又发展出来LDS 天线技术，就是直接在经过特殊处理材料上用激光雕刻出天线，这个技术在目前的高档手机中普遍采用， 通常用在主天线上，和喇叭盒子做在一起，以节约成本。 2.LDS工艺流程： 激光活化：镭雕出要求区域； 喷涂：喷涂已接受信号的材料； 天线面积不够的话，绕到侧面上； 主板使用POGO PIN与表壳上的天线连接； 安装过盈0.2-0.3; 天线背面做30度的喇叭口作为LDS天线工艺孔； 天线的一个重要的参数是面积，尤其是主天线， 3G网络的一般数据是400MM^2, 4G网络一般要求达到500MM^2; 这是因为要向下兼容2G,3G网络，这么大的面积通常难以保证，所以常常需要用到侧面，或者金属外框，通常4G的天线（尤其是全网通）通常比较难调，设计之前和之后都要给天线厂评估，参考天线厂的意见进行设计， 有的需要改好几次才能达到效果。2 天线与其他期间的安全距离必要要留出至少1毫米的距离。3 天线附近最好不要有电磁器件以及需要信号传输的线路，这些都会互相干扰。4 一般方案公司会要求天线距离主板距离5毫米，不过一般做不到，不过最低也不要低于2毫米。5 对于金属外框的手机，会要求金属框离天线2毫米距离。 Wifi天线面积至少2-3mm^2; GMS和GPS的天线分主次区，主次区分开； 主区面积至少20-30mm^2;次面积也是2-3mm^2; 天线区边界5mm内部不能有金属； 但一般是要求2-3mm；最少也得有1mm。 如果做的是FPC天线需要出展开图。 TP屏幕： 1.配合结构; 2.屏幕的VA 、AA、TP屏幕得VA 、AA和丝印区； 双面胶： 单边间隙一般大于0.1，此处取0.2； 厚度大于0.15； 屏幕泡棉： 厚度为0.5的预压后到0.3，0.3预压后到0.2；、 到屏幕的VA区间隙为＞0.3； 到骨架的间隙为0.15-0.2。 从里到外 LCDAA区<丝印区（TP的AA）<塑料壳区<LCD VA区 间距为0.2-0.5；此处都是0.3； TP屏幕间隙此处取了0.05。 芯片：避让； 马达：安装固定； 电池：安装固定； 芯片避让间隙0.3； 电动马达间隙0.15-0.2； 做固定板的螺丝柱，使用螺丝F ST1.4*4的螺丝固定； 电池间隙0.2，电池会膨胀； 音响的设计：防水；结构。 前音腔的面积约为80mm^2； 高度：0.45mm+EVA压缩后高度0.25=前音腔高度0.7mm； 预留喇叭出线孔； 防水透气膜：EPTFE是一种新型的防水透气材料，防水透气膜具备三大功能：防水，透气，防尘。 出声孔：Φ1*8，面积为音腔面积的5%，保证声音效果; 充电器结构：结构。 表带结构：结构。 表带：采用镶件注塑； 边界处造型建议采用切除的方法； 表带：采用液态硅橡胶，具有无毒性、低过敏性、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性。很适合用于婴幼儿用品，医疗产品。 宝贝误咬，防止皮肤过敏，不会磕碰宝贝，可以高温消毒。 1.4产品细节处理 1.产品的结构检查： 拔模方向； 产品厚度； 结构干涉； 产品外观表面； 拔模方向： 产品厚度： 最薄处不要低于0.55，如果有要检查下，是否合理； 结构干涉：有些件，如泡棉没有做柔性装配是存在干涉的，注意区分； 产品外观表面： 外观部分，根据要求，光滑平整的部分必须是绿线； 1.切出切口为线路让出空间； 2.外轮廓尖锐区取倒了小圆角（R0.25-R0.3）过渡； 3.加强筋末端倒圆角，有些加强筋构成了反止口，则要与公止口内壁流出0.1-0.15的间隙； 4.处理切除的剩余不合理结构； 5.检查是否有尖角结构，倒圆； 其他： 检查： 安装： 1.能否安装？ 2.能否一个人安装？ 3.安装能否简化？ 4.安装注意点，小物件安装？ 5.安装是否有危险？ 6.安装是否要工具，要哪些？工具？夹具？ 干涉： 1.静结构干涉？ 2.运动结构干涉?(建议加装电机) 3.PCBA是否有干涉？ 限位： 1.限位是否充足，均匀，合理，可使用（卡扣安装变形空间留有）； 固定： 1.是否所有件都可以固定； 2.固定方案能否过跌落； 防呆：1.是否需要做防呆？ 2.作防呆做到说什么效果？ 3.对称件的防呆； 间隙： 1.所有件是否留有间隙？留间隙的目的是什么？经验还是效果？是否合理？ 外观： 1.是否有影响外观的结构；比如：容易缩水的部分处理。 2.外观是否有尖角，有要合理倒圆； 线路： 1.留有线路安放空间； 2.线路是否要固定，怎么固定？ 3.线路要放置被压到； 2.打样开模 制作相关文件\手板打样\开模评审\模具验收 2.1制作相关文件： 制作BOM表； 辅料2D图； 制作PCBA限高图； 2.2手板打样： 1.打样件不需要做防缩水的火山角、筋的拔模这些细节； 2.打样文件要有产品的3D截图，产品编号，名称，材料，需求数量，到货时间等； 3.打样完成后，要试装和处理试装时发现的设计缺陷； 4.如果材料和实际一致，可以做些产品的测试，比如跌落测试等。 2.3开模评审： 1.补充打样件不需要做防缩水的火山角、筋的拔模这些细节； 2.一般来讲，打样时就确定了开模方案，打样前上交产品的时候领导会提出具体的要求，至于细节需要自己掌握好。 3.与模具常沟通开模方案和指定开模报价表，出塑料件图纸。 2.4模具验收： 1.开模后，模厂会做试产，试产的样品拿回来后，要看看是否有缩水，披锋等常见的瑕疵，有的话能不能接受； 2.试装样品，看产品的拼接部分是否满足要求； 3.产品的变形是否能够间接受； 4.手板阶段要尽量完成最终要求，尽量减少改模次数。 3.产品上线 SOP制作\现场指导 3.1上线前，会做小批量试产； 3.2试产前，使用新开的样品配件会装若干样品出来，这个阶段需要出一个SOP（作业指导书）的样板； 3.3样品小批量上线时，要注意下SOP的问题，出后发行正式的文件； 注意： SOP制作原则：可以让完全陌生的新人完成工序内容。 4.后续维护/产品衍生 1.抛光，模具用久了会有铁锈（麻点），需要抛光模具； 2.修模，改模。 3.产品该配色，外观色等 4.产品部分件修改，加装饰件或者局部修改等。 |
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