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激光再流焊是一种新的焊接技术，它是对其它焊接方法的补充而不是代替，因而不能用于大批量生产的生产线中。该设备用于焊接高可靠细间距器件时，优点突出。激光再流焊通常将焊接过程和检验功能结合在一起，可同时通过显示器检査焊接情况，保证各焊点的质量，但效率远不如其它再流焊。但由于激光再流焊设备价格昂贵，目前只在特殊领域中应用，如用其它再流焊设备焊接易损坏的热敏器件等。激光束为我们提供了另一种适用于表面焊接的辐射加热方法。激光可以在比较短的时间内把被焊表面加热到润湿温度。采用这种加热方式时，遇到的主要困难是：如何在正确的焊接操作顺序和最短时间加热两个被焊零件的条件下，把激光束对准特定的目标区。激光在PCB焊接中的典型应用是采用波长在10μm以内的激光束（不可见光）。该激光束由专门用于软钎焊的50W二氧化碳激光器产生。为了把激光束精确地定位于焊接区，通常都是采用数控方式。焊接速度可达每秒3个焊点。（本文观点来自《现代电子装联工程应用1100问》） 
为什么叫再流焊？再流焊，也叫回流焊。本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠独立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于焊接温度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程。
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