【原】【新鲜资讯】4G+来袭

无线通讯技术的快速更迭，带来了诸多相关领域从无到有、逐渐兴盛，其中最具代表性的就包括IoT及IPv6。而在最显性的速度方面，全球部署不过3年的4G LTE已经不能满足需求，在5G到来之前，各种升级版版本的技术已经开始暂露头角。随着2015年年底定义完成，融入载波聚合技术的LTE-Advanced Pro正式从纸面走向商用，它也成为新一代基带芯片的竞争重点。

借助3CC（3载波聚合）和QAM（正交幅度调制）256等技术，早在2015年2月，华为就和英国移动运营商EE实现了410Mb/s的下载速率，不过当时的模式是20MHz+20MHz+15MHz。而之后的2015年4月，20MHz×3的载波聚合站间下载速率就被华为和香港HKT的实验网络推向450Mb/s水平，为当时的全球最“快”。主流的LTE网络仍在使用QAM 64方式，而相同频段下，升级为QAM 256将带来1/3的速度提升。不过，对多数移动运营商来说，频谱资源紧张而且昂贵，因此3CC模式很难在实际环境中广泛使用。相比之下，MIMO（多入多出）天线技术就显得更为现实，而通过部署4天线实现4×4 MIMO，就可以实现单个20MHz频段速率翻番的效果。

除了华为，高通在MWC前夕高调发布其第6代LTE Modem芯片骁龙X16。目前这款Modem芯片采用分离式设计，即尚未集成于其骁龙处理器中。该款调制解调器采用14nm FinFET制程并集成WTR5975射频收发器，最高可实现20MHz×4的4载波聚合能力，结合QAM 256、4×4 MIMO等技术，在Cat.16模式下实现1Gb/s的下行速率，此外其上行链路也可两载波聚合达到150Mb/s。X16是首款进入商用领域并且速度超过1Gb/s的LTE-Advanced Pro，可谓拉开了5G到来前的最后一次速度大战。虽然独立芯片的模式会使终端产品价格有所提升，不过对于飙指标的旗舰手机产品来说，显然“快”的含义可以包括网络通讯速度。

虽然不如其他几家使用自己基带的“CPU”厂商有名，但是英特尔是不可忽视的基带供应商，其XMM系列产品的最新型号7480集成了X-GOLD 748基带芯片、SMARTi 6T/6Tc收发器、Amp Track 748封包追踪等功能，具备全网通特性，并支持4载波聚合特别是FDD/TDD联合载波聚合，下载速率最高支持Cat.9 459Mb/s，而上传达到Cat.13的150Mb/s。此外，英特尔还推出了面向嵌入式、IoT和智能仪表市场的产品Atom x3-M7272、XMM 7115/7315、XMM 7120M，类型相当丰富。

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